北京
国家知识产权局信息显示，华鼎（厦门）电力设备有限公司申请一项名为“一种断路器壳体支管焊接设备及加工工艺”的专利，公开号CN122007755A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本申请公开了一种断路器壳体支管焊接设备及加工工艺，涉及焊接加工的技术领域，一种断路器壳体支管焊接设备，包括焊接装置和装夹装置；所述焊接装置包括活动机构和焊接机构；所述活动机构包括固定架、滑动台、第一驱动件、活动架和第二驱动件；所述装夹装置包括夹持机构；所述夹持机构包括座体、转动架、第三驱动件、两个活动座、两个夹持组件和若干第四驱动件；一种断路器壳体加工工艺，包括以下步骤：S1、所述主管和支管加工成型；S2、所述支管与所述主管外侧初步焊接固定；S3、所述主管于所述装夹装置上装夹定位；S4、控制所述焊接装置完成内侧焊接。本申请能够有效提高支管与主管焊接固定的效率和效果，从而有效提高焊接加工的质量。
天眼查资料显示，华鼎（厦门）电力设备有限公司，成立于2009年，位于厦门市，是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，华鼎（厦门）电力设备有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息40条，此外企业还拥有行政许可17个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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