山东
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IT之家 5 月 12 日消息，消息人士 @Haze2K1 北京时间今日凌晨爆料称，Intel（英特尔）将在 "Razor Lake AX" (RZL-AX) 处理器上采用封装内内存设计，即酷睿 Ultra 200V "Lunar Lake" 上的 MoP 解决方案。
IT之家注意到，另一位消息人士 @金猪升级包 在本月 8 日也表示“MoP 将会在未来回归”，且可能采取 OEM 负责内存采购和 SMT 贴片的形式。
他同时也暗示，MoP 封装仅适用于“非传统”产品线。而集成大型核显的 "Razor Lake AX" 正好符合这一特点。
从目前的多份爆料来看，"Razor Lake" 预计在酷睿 Ultra 400 "Nova Lake" 后于移动端亮相，其中 "Razor Lake AX" 将是英特尔首款对标 AMD "Halo" 的量产平台。
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