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格隆汇5月11日丨上海复旦(01385.HK)宣布，于2026年5月11日，公司与复旦大学及国盛投资订立共建复旦大学集成电路工程技术融合创新中心合作协议。公司同意与复旦大学联合共建集成电路技术中心，合作开展集成电路尖端领域的研发和技术突破。
公司之整体业务目标为成为中国IC设计及系统集成业务市场领先者，并锐意成为全球主导之应用专门IC设计公司。开展集成电路尖端领域的研发和技术突破可以提高公司之技术水平，并为公司及其不时的附属公司(「集团」)之收入及业绩提供良好贡献。
复旦大学设有集成芯片与系统国家重点实验室及微电子学院，拥有先进器材及设备，聘用大量尖端专才并于微电子研究及开发方面具备丰富知识和经验。
董事会预期受行业复苏、客户需求及应用广泛等利好因素推动，FPGA、智能计算、新型存储类产品之市场需求将会持续增长，不过相对应的技术的升级更困难而技术迭代速度更快。由于此类项目研发周期较长，关键技术突破需要复旦大学研究团队持续投入研究及开发，为保障研发团队的稳定性及确保研究团队于未来时间对公司明确的研发目标的投入，以减低公司因未能锁定足够的研发投入而引发研发失败或落後于新一代技术的风险，公司需绑定复旦大学研究团队之研发服务。
合作研发可以充分利用复旦大学和公司的资源和能力，聚焦研究与创新，攻克技术难题，共同应对半导体技术挑战。依托复旦大学对集成电路技术中心作爲国家级融合创新平台的定位，结合公司在FPGA及存储器商业运用领域的领先优势，双方共同对合作研发项目进行整体规划和实施，以高端FPGA与PSoC、人工智能和新一代存储技术为三大核心方向，通过关键技术突破，形成集成电路领域核心技术，可加速公司与上下游企业共建“设计-制造-应用”联合体。
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