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5月11日，新浪科技消息，据行业爆料，A20 Pro将迎来两大核心升级。首先在制程工艺上，这款芯片将采用台积电最新的2nm工艺。从现有3nm制程升级至2nm，意味着在芯片尺寸基本不变的前提下，A20 Pro能够实现更强性能输出，同时运行能效大幅提升。
其次，A20 Pro还将首次引入WMCM先进封装工艺。这也是苹果首度在iPhone处理器上落地该项技术，其核心逻辑是在晶圆切割之前，就完成SoC、内存等多芯片的垂直堆叠与电路互联，整体整合完毕后再切割为独立芯片，具备无中介层、互联距离短、集成度拉满的特点。
WMCM技术可脱离中介层与基板实现芯片互连，在散热表现和信号完整性上拥有明显优势。依托2nm制程与WMCM封装的双重加持，新一代A20 Pro不仅体积更小巧、能效表现更优异，还能拉近处理器与板载内存的物理间距，既能整体拔高芯片综合性能，还有望降低AI运算、大型高负载游戏的功耗开销。
得益于WMCM封装的加持，A20 Pro的AI任务处理能力将迎来质的提升。另有消息透露，iOS 27系统也将以AI功能作为核心主打，软硬件适配将进一步释放新机智能体验。
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