北京
来源：市场资讯
（来源：口罩哥研报60秒）
大摩大中华半导体团队 5月8日深度报告穿透：CPU、GPU、ASIC、Optical、China Chips
2026.05.10 ／ Charlie Chan, Daisy Dai 团队
摩根士丹利新账本砸下：2030年全球半导体TAM1.5万亿美元，AI吃掉一半。但真正杀伤力不在TAM本身，在分配权的重新切割。
大摩5月8日大中华半导体深度研报落地。2030年全球半导体TAM冲击1.5万亿美元，AI Semi达7530亿，2024-2030复合增速38%。
真正核弹在分配结构。Broadcom拿到29万片(占20%)，AMD 13万片，AWS+Google合计20万片。DigiTimes确认NVIDIA已锁定80-85万片至2027。
Top 4 CSP一季度capex同比+95%。FT统计四巨头2026合计7250亿。微软CFO直言其中250亿被内存涨价吞噬
2026 CoWOS分配 ／ NVIDIA独食格局
NVIDIA
875k(59%)
Broadcom
290k(20%)
AMD
130k(9%)
AWS+G
88k(6%)
其他
96k(6%)
单位:晶圆片 ／ 来源:MS Asia Tech 2026.05
HBM 2026年需求322亿GB，NVIDIA独占58%、Google 24%。SK Hynix HBM全年订单售罄至2027，Samsung抢下NVIDIA HBM4合约30%份额。
DDR4现货价从$5飙至$30+。1Q26常规DRAM合约+55-60%、NAND +33-38%，2Q26 NAND再涨70-75%—— TrendForce 2026.03。这是HBM吞噬通用产能的结构性挤兑。
中国账本同样改写。AI芯片自给率2024年21%冲向2030年86%，本土TAM达670亿美元。华为占62%、Cambricon 14%，后者收入CAGR 2025-28达90%、Iluvatar 122%。
算力分配权三分天下成型。台链ASE/Aspeed/Alchip/GUC/KYEC，陆链NAURA/AMEC/Cambricon，测试链MPI/WinWay/Hon Precision，内存链Macronix/AP Memory/GigaDevice构成2026最确定主线。
算力通胀正穿越服务器BOM向消费电子整机传导。而且数字也继续翻来到1.5了.... 完整版已上传星球。
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