台积电创始人张忠谋曾言：真要制裁中国大陆，大陆将毫无还手之力

芯片这玩意儿，说大不大，指甲盖那么点儿；说小不小，谁掐住了它的脖子，谁就能在科技赛道上呼风唤雨。

可偏偏就有这么一位耄耋老人，坐在台北俯瞰群山的办公室里，端着茶，慢悠悠撂下一句话——全球的＂咽喉要道＂全握在我们手里，大陆要是被掐死，根本没招。

说话的人，正是台积电创始人张忠谋。一个出生在浙江宁波、却把＂美国人＂三个字挂在嘴边的老者，话语里带着技术霸主的自信，也藏着大国博弈的算计。可问题是，话已经撂下去几年了，真到了＂动真格＂的时候，到底是谁在尖叫，谁在窃喜，谁又在埋头干活？这场没有硝烟的较量，远比一句狂言要有意思得多。

要把这事儿讲明白，得从那场让全球业内人士竖起耳朵的访谈说起。

在台北一间俯瞰群山的木板办公室里，张忠谋接受了《纽约时报》长达三个小时的采访。他明确表示自己是美国人——1962年获得了美国公民身份。＂我们控制了所有的瓶颈，＂他指的是美国及其芯片制造盟友，包括荷兰、日本、韩国和中国台湾。＂如果我们想扼杀他们，中国真的无能为力。＂

翻译成大白话就是：设计、设备、材料、软件，每一道关口都被这个联盟死死攥着，大陆想突围，门儿都没有。

可有意思的是，同一场访谈里，这位老爷子的语气又一百八十度大转弯。他认为，相反美国公司将失去业务，大陆将找到反击方法。前一秒还在喊＂扼杀＂，后一秒又承认对手会＂反击＂，这哪里像是技术教父的稳重论断，倒更像是一个商人左右权衡之后的精算。

这种矛盾并非偶然为之。早在更早一些的公开对话中，张忠谋就主动谈及美国＂推出一些政策＂迟滞中国大陆芯片发展的问题，他称对此没有异议。在声称支持美国对华芯片禁令后，他紧接着又强调了一遍，说他＂支持美国减缓中国大陆发展半导体的产业政策＂。

立场表得明明白白，不留一丝余地。

那么，这位＂美国人＂为啥能这么硬气？答案在台积电的＂家底＂里。台积电是全球前十大企业，也是全球最领先的半导体晶片制造商，晶片制造市占率居全球首位，为苹果、联发科、谷歌、英伟达、AMD、OpenAI等知名企业供应先进的高效能晶片。

可天底下没有白吃的午餐。台积电的＂封王之路＂，离不开美日荷的设备、材料和软件支撑——光刻机看ASML的脸色，光刻胶要日本厂商点头，EDA工具更是被美国企业垄断。这条产业链，看着是台积电的护城河，本质却是一根栓住它的绳子。

而拽着绳子那头的，恰恰就是华盛顿。

时间倒回到2025年6月，台湾地区经济部门更新＂战略性高科技货品出口实体管理名单＂，一口气新增601个实体，其中包括华为、中芯国际及其600余家关联实体（含华为日本、俄罗斯、德国等海外子公司）。台湾＂经济部＂强调，企业若需向名单内实体出口战略性高科技货品，必须提前申请许可证，否则海关将不予放行。

这一招，分明就是跟在美国身后的＂投名状＂。

国台办的态度也很干脆。朱凤莲指出，民进党当局对于损台害台的关税霸凌，无底线卑躬屈膝、跪地求饶；对于互惠互利的两岸经济合作，却屡下黑手，频施恶招，甚至把配合美国打压大陆企业作为向美输诚、＂倚外谋独＂的＂投名状＂。她还强调，进行技术封锁阻止不了大陆科技创新步伐，企图＂脱钩断链＂迟滞不了大陆产业升级进程。

一句话点破玄机——封锁的本质，不是经济，而是政治；不是商业，而是站队。

其实这种戏码，2020年就上演过一遍。台积电因美国压力停止向华为供货，导致华为高端芯片供应链断裂。彼时华为正站在5G浪潮的潮头，台积电这一刀切下去，确实让对手疼得不轻。

但接下来的故事，恐怕是张忠谋当年没料到的。华为没倒下，反而成了大陆＂芯片自主＂最铁的旗帜。从EDA工具到操作系统，从材料攻关到设备国产化，一条被逼出来的自主路，硬是被走通了。

再看张忠谋这个人，得承认，他的人生轨迹决定了他的话只能这么说。张先生1931年出生在中国大陆。18岁之前，他曾在6个城市生活过，转过10次学校，经历过广州和重庆的轰炸。1949年，张先生移居美国，就读于哈佛大学，然后转学到麻省理工学院学习机械工程。

1958年到德州仪器事业部工作，三年后成为工程部经理。1962年入籍美国，1964年获得美国史丹福大学电机工程学系博士学位。

他青年时代最初结识的两位＂密友＂，是29岁的戈登·摩尔和31岁的罗伯特·诺伊斯，前者是大名鼎鼎的＂摩尔定律＂的提出者，后者则是＂集成电路＂的发明者和英特尔集团创始人。德州仪器在他眼里就是＂全世界最好的公司＂，他在那里干了二十五年，把美式管理风格刻进了骨子里。

这种身份的自我定义，决定了他看待中国大陆的视角，天然带着距离感。

新浪财经2026年1月的报道更是一记响亮的耳光——去年11月，有报道指出，台积电美国业务的最新季度利润环比大幅下滑，从42.32亿新台币降至4100万新台币。

更扎心的数据还在后头。台积电在中国台湾地区生产5纳米制程芯片与美国生产相同产品的每片晶圆毛利率分别为62%与8%，两者相差54个百分点。在美国工厂采用相同工艺生产晶圆的产量可能只有台湾工厂的四分之一，这意味着美国工厂的折旧成本是台湾工厂的近四倍。

说白了，台积电在美国的厂子，赚的是面子，亏的是里子。2025年3月3日，美国总统特朗普在白宫宣布台积电将在美国追加投资1000亿美元，用于在亚利桑那州新建三座晶圆厂、两座先进封装设施及一个研发中心，使其在美总投资达到1650亿美元。

砸钱越多，＂被掏空＂的味道就越浓。

那么，被张忠谋断言＂无能为力＂的大陆，这几年到底在干啥？答案是——埋头干活，硬刚到底。

先看制造端。中芯国际北京厂区传来捷报，其7nm N+2工艺生产的芯片良率达到99.7%，通过DUV多重曝光技术实现了等效5nm级性能。这是2025年的成绩单。

到了2026年，节奏更快了。截至2026年4月，中芯国际与华为已形成深度绑定、全产业链协同的战略合作关系，是中国半导体自主可控的核心标杆。N+3工艺（等效5.5nm）突破，代表产品为麒麟9030/Pro，技术路径无EUV，用DUV+SAQP四重曝光实现，已大规模量产。

再看终端产品。当华为Mate XTs手机搭载全自主研发的麒麟9020芯片亮相时，中国半导体产业正迎来历史性转折。从9000S到9020再到9030，麒麟系列一路狂奔，把＂国产芯片不行＂的论调按在地上摩擦。

设备端的突破同样让人眼前一亮。据英国《金融时报》2025年9月17日的报道，中芯国际试验性引进了上海宇量昇科技的DUV（深紫外）光刻设备。DUV是比EUV更早一代的技术，也可用于尖端半导体的制造。光刻机这道＂卡脖子＂的难题，正在一点点被啃下来。

人工智能芯片领域，进展更猛。从2026年的中国半导体产业前景来看，将以通信设备大企业华为为中心加速自产化。垄断生成式AI半导体市场的美国英伟达的＂阵地＂将迎来华为和新兴企业中科寒武纪科技的挑战。美国最大银行摩根大通在2025年的预测中指出，华为和寒武纪的AI半导体出货量将在2026年总计超过100万个。

更前沿的6G赛道，大陆同样没掉队。北京大学王兴军教授团队与香港城市大学合作研发的6G全频段芯片，登上《自然》期刊封面。这款基于光电融合技术的芯片可支持0.5-115GHz全频段传输，实现超120Gbps的无线速率，研发团队已与华为、中兴达成合作，计划2026年启动外场测试。

中国大陆的反制也不是没有。商务部把多家台湾地区相关实体列入出口管制管控名单，精准点穴，回敬到位。＂以彼之道，还施彼身＂——你能制裁我的科技企业，我也能反过来摸你的命脉。

历史从来不缺这样的剧本。当年美国动手打压日本半导体，结果催生了韩国和中国台湾地区的产业链；如今美国联合盟友围堵中国大陆，结果反倒是把大陆的自主研发逼上了快车道。封锁这把刀，看着锋利，砍下去往往是双刃伤。

外交部的态度也早就摆得明明白白：任何制裁打压都阻挡不了中国发展进步的步伐，任何霸凌胁迫都动摇不了中国自立自强的决心。

回过头再看张忠谋那句＂中国真的无能为力＂，越品越有意思。他说的是技术上的＂瓶颈论＂，可他没算到的是中华民族骨子里那股＂越难越要做＂的倔劲儿。

技术封锁这种事，自古以来就没真正成功过。原子弹搞不出来？两弹一星就立在那儿。芯片自主化没指望？华为的麒麟9020、9030摆在那儿，中芯国际的N+3工艺摆在那儿，长江存储、长鑫存储的产线摆在那儿，一个个都在往前走。

张忠谋是个聪明人，可聪明人有时候也会被自己的聪明绊倒。他懂半导体的工艺，懂代工的商业模式，懂如何在美国的羽翼下把企业做到全球第一——但他未必真懂，一个被压了几十年才站起来的民族，骨子里到底有多硬。

打脸不打脸的，时间会给答案。真正的较量，从来不在嘴上，而在车间里、实验室里、流水线上。两岸的根，是断不了的；大陆的路，是走得通的。这场芯片棋局，最后赢的，一定是把＂自主可控＂四个字刻进骨头里的那一方。