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美国AI芯片制造商Cerebras已经向美国SEC提交更新版招股书，正式启动首次公开募股（IPO）进程。
市场普遍预计公司将于下周登陆纳斯达克交易所，并有望成为美股今年至今最大的IPO。作为英伟达强劲的挑战者，Cerebras的上市引发了业内高度关注。
最高募资35亿美元
根据更新后的招股书，Cerebras拟发行2800万股A类普通股，发行价区间设定为每股115美元至125美元。按此计算，本次IPO预计募资规模最高可达35亿美元，公司估值上限约266亿美元。该估值较今年2月私募轮230亿美元估值进一步提升，彼时AMD为其投资方之一。
同时，公司授予承销商30天超额配售选择权，可额外认购最多420万股股份，若全额行使，将再增加约5.25亿美元募资额，总募资规模最高可达约40.25亿美元。
财务与业务层面，Cerebras展现强劲增长势头。最新招股文件显示，公司业绩实现跨越式增长。公司营收从2022年2460万美元飙升至2025年5.10亿美元，四年增长超19倍，其中2025年同比大增76%；净利润从2024年净亏损4.82亿美元，转为2025年盈利2.38亿美元，成功实现扭亏为盈；此外，公司2025年研发投入2.43亿美元，毛利率维持在39.0%，硬件收入占比约70%，云服务及其他服务收入占比近30%。
股权结构方面，公司联合创始人兼CEO Andrew Feldman本次IPO不减持股份，上市后将持有1030万股，按发行价上限计算价值约12.8亿美元。
公司曾于2024年启动IPO计划，后因业务模式从硬件销售转向自研芯片云服务而撤回申请；2026年4月，Cerebras再次递交上市申请，重启上市进程。
如果Cerebras能够成功上市，并以最高35亿美元募集资金算，其将成为年内美股最大规模的IPO。此前，IPO最大募集金额为今年4月上市的美国室内空气解决方案供应商麦迪逊（MAIR.N），募集资金22亿美元。
Cerebras是谁？
Cerebras成立于2015年，创始人包括Andrew Feldman、Gary Lauterbach、Michael James、Sean Lie和Jean-PhilippeFricker，旨在将晶圆级计算推向市场。公司和AMD的渊源深厚。公司CEO Andrew Feldman曾将自己创立的企业出售给AMD并任AMD副总裁。公司CTO Sean Lie曾任AMD数据中心服务器首席硬件架构师。
公司创始人（图片来源：公司官网）
Cerebras声称其第三代AI芯片WSE-3是“史上大批量推向市场的最大、最快AI芯片”。该芯片运行Llama、GLM、MiniMax、通义千问等开源模型，推理速度较主流GPU方案最高快15倍，特定场景超1000倍。该芯片由台积电代工、日月光封测，搭载于CS-3系统，可组网构成AI超级计算机，专为大模型训练与低延迟推理优化。
对比英伟达的B200，WSE-3集成了90万个计算核心、44GB片上内存和21PB的内存带宽。与包含两颗独立芯片的英伟达B200封装相比，WSE-3拥有19倍的晶体管、250倍的片上内存容量和2625倍的内存带宽。
WSE-3 芯片和英伟达 B200对比（来源：公司招股书）
目前，公司客户包括OpenAI、AWS、阿联酋G42、MBZUAI等知名企业。其中，公司曾在2026年1月与OpenAI签订超200亿美元多年协议，提供750兆瓦AI算力，并获10亿美元数据中心开发资金支持。而在3月与AWS达成多年合作，扩大全球推理服务规模。过去两年，公司超八成收入来自中东客户，2025年MBZUAI与G42合计贡献86%营收，成为业绩爆发的关键引擎。
招股书透露，公司主要股东除创始团队外，还包括Benchmark Capital、Foundation Capital和Eclipse Ventures等知名投资机构，以及高通、AMD和台积电等公司客户和主要代工方。OpenAI作为最大客户，在公司完成200亿美元采购后逐步行权，行权后将跻身前三大股东。
责编：岳亚楠
校对：杨舒欣
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