北京
AI浪潮席卷全球，喧嚣之下，谁能褪去浮躁、深耕实干，成为真正拿到AI时代“船票”的务实玩家？亿道信息（001314.SZ）给出了清晰答案。
2026年开年以来，亿道信息接连亮相CES、MWC、Embedded World三大国际顶级科技展会，旗下亿道信息、亿道数码、亿境虚拟三大子公司协同发力，集中展出加固AI PC、AI眼镜、消费级AI终端等全矩阵AI产品，全方位展现其在AI领域的技术积淀与产品实力。4月，旗下品牌亿道三防又马不停蹄赶赴日本Japan IT Week与新加坡GITEX Asia两大科技展，持续拓宽全球市场版图。从消费电子到加固智能终端，从XR穿戴设备到边缘算力产品，这家总部位于深圳的老牌科技企业，正以全速前进的姿态，在AI赛道上跑马圈地、多点突破。
在产品矩阵扩容的同时，亿道信息的核心技术布局同步提速。公司在今年3月启动“亿灵”（Agent One）项目，以“端侧优先”为核心理念，打造人机交互的AI中枢，采用本地推理为主、云端协同的模式，与公司现有产品体系深度融合，成功在端侧智能领域构筑起核心技术护城河，进一步夯实AI技术壁垒。
战略升级锚定AI赛道
亿道信息成立于2008年，早期深耕笔记本电脑及消费电子领域，在长期实践中逐步积累了深厚的研发实力与完善的供应链体系。
上市以来，公司主动求变、精准布局，将战略重心全面转向AI领域。2025年12月“亿道科技日”上，公司重磅发布覆盖个人、家庭、企业、工业、穿戴、机器人六大场景的“亿道AI智算解决方案矩阵”，构建起“硬件算力+AESOF平台+AI原子能力”的一体化技术体系，实现从单一产品供应到全场景解决方案输出的转型。
在产业生态布局上，亿道信息更是高瞻远瞩、下足功夫。2025年11月，公司携手罗湖投控、华封科技联合发起“亿封智芯”先进封装项目，采用2.5D和3D封装及全环保工艺，重点面向机器人、AR/VR、AI穿戴、便携终端等AI硬件配套芯片封装需求，助力供应链自主可控，同时在产品小型化、低功耗、高集成度层面构筑差异化技术优势。此外，公司拟以7.15亿元收购成为信息100%股权，后者在智能交互显示与RFID领域拥有深厚的核心技术积累，收购完成后将与公司现有业务形成高效协同、优势互补，进一步拓展公司业务边界，完善产业生态布局。
实干铸就亮眼成绩
摆在账面上的亮眼成绩，来源于各条业务线的真刀真枪。
在加固智能终端领域，亿道信息聚焦智能制造、仓储物流、公用事业、交通运输等核心场景，精准匹配行业需求，产品市场需求持续放量，凭借稳定的产品性能与可靠的服务，赢得了行业客户的广泛认可。
消费类智能终端方面，公司持续完善AI PC生态布局，成果丰硕。2025年台北电脑展上，与英特尔联合发布全球首款AI眼镜+AI PC协同方案，引领端侧AI交互新潮流；2026年4月，重磅发布两款搭载Intel Panther Lake处理器的新品，AI总算力峰值高达180 TOPS，为端侧运行百亿级大模型奠定了坚实的硬件基础，进一步提升产品核心竞争力。
在AI穿戴领域，亿境虚拟已形成AI音频、拍照、显示三大系列眼镜产品矩阵，具备从ID设计、硬件研发、软件开发到整机量产的一站式服务能力，并与多家客户保持深度合作，参编多项行业标准。
截至2025年末，亿道信息的产品已销往全球100多个国家和地区，与联想、TCL、视源股份、传音控股等多家行业知名企业建立了合作关系，品牌影响力持续提升。
亿道信息始终保持对技术和产线的投入，从消费电子到加固智能终端的“硬核”国产替代，再到AI算力与智能穿戴的前沿卡位，亿道信息用18年时间勾勒出一条足够宽的技术护城河。
随着“AI+”战略的全面铺开，这家国家级专精特新“小巨人”企业，正以从容坚定的姿态，逐步成为AI终端领域的定义者，在AI快车道上稳步前行，书写科技实干家的全新篇章。
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