北京
国家知识产权局信息显示，芯弦半导体（苏州）有限公司申请一项名为“MCU的固件升级方法、电子设备及存储介质”的专利，公开号CN121996278A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本发明公开了一种MCU的固件升级方法、电子设备及存储介质，其中MCU的固件升级方法包括：运行初始固件；将待升级固件的App代码拷贝至MCU的RAM内；在初始固件的App主循环执行过程中，调用切换函数并基于函数调用机制获取返回地址，切换函数执行时在RAM中使用待升级固件的App代码替换初始固件的App代码。本发明的MCU的固件升级方法、电子设备及存储介质，先将待升级固件代码预先拷贝至其在RAM中的指定区域，再通过一种利用函数调用时自动将返回地址压栈的安全机制，实现从当前固件到待升级固件的纳秒级瞬时切换。代码拷贝过程可被系统中断正常打断，从而对实时性无影响，实现了“业务无感”的固件升级。
天眼查资料显示，芯弦半导体（苏州）有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本613.994782万人民币。通过天眼查大数据分析，芯弦半导体（苏州）有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息5条，专利信息18条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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