联发科手握「端云」两张强势牌，切入AI基础设施赛道

过去很长一段时间，当外界提到联发科，最先想到的往往还是手机芯片、天玑平台和安卓旗舰。但从最近几年的业务变化来看，这个标签已经越来越难概括它的真实版图。除了手机，联发科在智能家居、物联网、汽车等领域的积累同样深厚。而今，全球AI与半导体产业进入高速增长期，联发科原有的市场印象正被系统性打破，多元化的技术版图也愈发清晰。

进入2026年，AI产业热度持续攀升。联发科近期披露的2026年Q1财报显示，其首个AI加速器ASIC项目即将量产，预计2026年末营收贡献上调至约20亿美元，2027年有望达到数十亿美元规模——这一数字极具关注度，它标志着联发科的营收结构正在发生转变，逐渐涵盖了AI云端计算基础设施领域的星辰大海。

联发科AI方面加速布局，正在从一家被外界熟知的手机芯片公司，被重新理解为一家覆盖端侧、边缘侧与云端算力的AI基础设施型企业。这不仅是其自身战略的升维，也是AI产业进入“基础设施竞争”阶段的重要信号。

价值被重估：AI产业进入“基础设施竞争”新阶段

想要理解联发科进化的产业逻辑，需要先厘清一个底层判断：全球AI产业早已从“大模型”竞赛彻底升级为大规模、资本密集型的“基础设施”竞赛。

过去几年，行业注意力高度集中于大模型能力的迭代与比拼。但随着Agentic AI应用的快速普及，Precedence Research预计全球Agentic AI市场规模将从2025年的75.5亿美元猛增至2034年的近1990.5亿美元，复合年均增长率（CAGR）高达43.84%[2]。算力需求不再仅由训练端驱动，推理侧的爆发正在同时拉动端侧设备与云端基础设施的扩张需求。

联发科CEO蔡力行在法说会上明确指出[3]，Agentic AI快速崛起，AI基础建设需求正全面扩张。该公司同时调升对整体云端ASIC市场规模预测，预估将提前于2027年达到700亿~800亿美元，联发科目标抢下10%~15%市占率，若按这一市场规模和目标粗略测算，联发科AI ASIC业务的中长期收入空间将被进一步打开。

在这个阶段，芯片公司的价值正在被重估——能否提供覆盖端-边-云的全域算力基础设施能力，成为衡量其长期竞争力的核心指标。云端承担大规模模型训练和高并发推理，边缘侧负责实时决策和隐私敏感型计算，端侧则成为AI Agent（智能体）触达用户的“最后一厘米”。这三层算力缺一不可，且彼此之间的协同效率直接决定了AI应用的整体体验。

AI产业正经历一场“需求分层”与“算力分布”的根本性重构，而联发科正是这一趋势中最具代表性的样本：其数据中心业务将以翻倍速度成为新增长引擎，投资支出AI基础设施领域，具体重要性不言而喻，正在系统性地迭代增长逻辑。

全栈进化：从手机芯片到“端-边-云”AI基础设施

联发科的角色转变并非一蹴而就，而是沿着一条清晰的路径逐步展开：以智能手机等端侧AI为起点，向云端计算纵深突破，同时横向扩张至汽车、IoT、数据中心等新场景，最终形成覆盖“端-边-云”全栈的AI基础设施版图，这一变化折射出AI产业竞争逻辑的根本性改变。

在端侧，智能手机仍是基石业务，联发科将推出新一代天玑旗舰SoC芯片，首款采用台积电2nm制程的旗舰芯片预计2026年第三季度末推出，强化AI与移动计算能力。更重要的是，联发科正与Android生态系紧密合作，推动AI Agent应用导入智能手机及各类终端设备，将智能手机从“通信+应用”平台升级为Agentic AI入口。

在汽车领域，联发科已完成从“车载芯片供应商”到“AI定义汽车推动者”的升级。联发科天玑汽车平台已获全球20余家头部车企认可，落地超190个定点项目，出货量突破3500万颗，五年增速达385%。在2026年4月的北京车展上，联发科推出“主动式智能体座舱”解决方案，推动汽车座舱从被动响应进化为主动智能体。

在IoT与边缘计算领域，联发科的布局同样具有战略纵深感。其Genio IoT平台覆盖家庭、零售、工业和商业等广泛设备场景，为AI能力向物理世界渗透提供算力底座。蔡力行特别指出，Agentic AI将涵盖AI眼镜等可穿戴设备、手机、IoT、PC与车用平台，未来CPU在Agentic AI时代的重要性将重新提升——这暗示联发科正在为“AI无处不在”的时代进行系统性的技术占位。

在云端数据中心领域，联发科的突破最具颠覆性。其首个AI加速器ASIC项目预计于2026年贡献约20亿美元营收，联发科也正积极洽谈新的数据中心ASIC项目机会，其中部分已进入最终讨论阶段；另一个AI加速器ASIC项目目标于2027年底前进入量产。据市场分析，联发科有望在谷歌TPU供应链中获得更高的出货份额，并向v9及v10世代拓展。

在更底层的数据中心互联技术上，联发科同步加码先进封装与硅光子领域。蔡力行表示，封装已成AI ASIC关键环节，联发科正同步投资两种先进封装路线。联发科积极推进400G SerDes技术、9000万美元投资Ayar Labs布局共同封装光学（CPO）、与微软合作开发MicroLED主动式光缆，以及投入可实现超大面积芯片封装设计的3.5D先进封装和64G晶粒间互连等关键技术，旨在解决AI算力的“功耗墙”和“带宽墙”——这些AI基础设施级的底层能力，恰恰体现了联发科从“手机芯片公司”向“AI基础设施商”的跃迁，围绕着未来数据中心架构构建系统级能力。

联发科的“端-边-云”全栈布局进化，使其具备独特的协同优势。相比于纯粹的云端芯片厂商，联发科能够将数据中心层面的技术积累（如先进封装、高速互联）反向赋能边缘设备；同时，端侧积累的低功耗设计经验又可以为数据中心芯片的高能效优化提供参考。这种多向技术流动的能力，是联发科区别于单一赛道竞争者的关键核心差异化。

回望半导体产业的发展史，我们曾见证过PC时代的霸主，也目睹了移动互联网时代的豪杰崛起。在当今竞争激烈的AI半导体产业，行业早已不再需要单纯的“芯片供应商”，它需要的是能够驾驭复杂系统、打通物理与数字边界的全域系统级方案提供商。

联发科面向贯穿云端、边缘与终端的AI基础设施公司进化，本质上是对这一产业呼唤的精准回应。

从收入端看，2026年联发科AI ASIC营收目标上修至20亿美元，2027年数据中心业务有望贡献营收的20%以上[4]，增速远超传统手机业务；从技术端看，其在ASIC、CPO、SerDes、硅光子、先进封装等领域的技术纵深，已构成AI数据中心的系统级基础设施能力；从产业角色看，联发科正从“向手机厂商卖芯片”进化为“向CSP客户提供定制化AI算力基础设施”，这一角色转换意味着产业影响力和商业模式的根本性提升。

当我们谈论“AI基础设施”时，不应仅指向英伟达或博通、Marvell等传统芯片巨头，联发科正以自身独特的路径，用「端云」两张强势牌定义AI基础设施企业的新范式。从产业链关键一环，到整个AI产业生态的架构者，在通往未来AI产业竞争新阶段的赛道上，联发科已占据至关重要的战略席位。