王耀：汽车智能化新趋势：从单点突破到体系决胜 | 刊首语

来源：市场资讯

（来源：汽车纵横AutoReview）

✦ 作者︱王 耀✦ 排版︱郑雪芹✦ 设计︱郭　庆

本文为《汽车纵横》杂志2026年5月刊“刊首语”作者为中国汽车工业协会副总工程师

参观完2026北京车展，最大感受是，汽车智能化的竞争逻辑彻底变了。前两年大家还在拼谁的屏幕大、谁的算力高、谁的激光雷达多，但今年传递出的信号非常明确：单点技术的红利期已过，现在拼的是底层架构能力、大模型的体系化落地，以及从数字AI向物理AI的范式跃迁。

这个判断不是抽象推演，而是走遍各个展馆后得出的直观结论。

智驾竞争的焦点正在从硬件参数转向软件效率。车展上，小鹏汽车董事长何小鹏说：“今年将放慢硬件大迭代节奏，转而加快软件迭代。”当高阶智驾不再依赖算力堆料，城区NOA功能在未来一到两年内有望下探到15万元级车型，对没有智驾能力的车企而言，这是生存级的挑战。

物理AI正在成为智驾行业的新主线。这是本届车展最值得关注的技术叙事转向。元戎启行CEO周光提出“一千公里MPCI”的目标——即每行驶一千公里仅需一次人工接管，这是衡量自动驾驶系统真安全的硬指标。前DeepSeek核心研究员阮翀首次以元戎首席科学家身份公开亮相，宣布全面切换智驾基座大模型，将迭代周期再降约一个数量级，这也标志着元戎启行的行业标签正在从一个自动驾驶公司转变为一个物理AI公司。Momenta CEO曹旭东判断：“自动驾驶是物理AI的序章。”当行业从小模型堆叠走向基座大模型驱动，竞争门槛和天花板都在同时抬高。

舱驾融合芯片的集中爆发，标志着本土芯片从追赶走向引领。地平线发布了中国首款舱驾融合整车智能体芯片“星空Starry 6P”——5nm车规制程，BPU算力650 TOPS，内存带宽273GB/s，可同时支持座舱数字交互和高阶辅助驾驶模型部署，单车综合成本降低1000至4000元。配合同步发布的整车智能体操作系统KaKaClaw和全场景辅助驾驶系统HSD V1.6，地平线正在从芯片供应商走向智能汽车底层平台。黑芝麻首发了FAD天衍L3级自动驾驶平台。蔚来自研的神玑NX9031芯片算力达到单颗1000 TOPS级别，已在量产车型上搭载。本土芯片密集首发，正在重塑高阶智驾的供应链格局。

端侧AI大模型上车，正在从“能演示”走向“可量产”。车展上，面壁智能发布了SuperMate端侧智能座舱方案的全新升级版，基于MiniCPM-o 4.5全模态模型，实现了“边看、边听、边说”的全双工交互。其COO雷升涛说：“汽车不再是一个等待唤醒的工具，而是一个能主动感知、主动关怀的‘贾维斯’。”商汤绝影发布的舱驾一体全场景智能体响应速度达0.5秒级。端侧AI的快速成熟，正在让智能座舱从“语音助手”进化为“车载智能体”。

传感器和底盘的质变，正在补齐L3规模化的最后一块拼图。禾赛科技首发6D全彩激光雷达ETX，最高可达4320线，最远测距600米。图达通新一代猎鹰K3探测距离高达900米。博世全干式电子机械制动EMB和液压线控制动执行器BWA+ESP今年将在中国量产。传感器的“千线化”和底盘的“线控化”同步成熟，L3规模化落地的硬件条件已经基本具备。

合资品牌深度绑定中国智能化生态，本身就是对中国技术水平的最大背书。丰田铂智3X搭载了英伟达Orin X和Momenta 5.0大模型，大众展出的ID.CODE概念车深度绑定地平线方案。合资品牌从“观望”到“全面拥抱”的转变，说明中国已经从智能化的跟随者变成了规则制定者。

基于此，作出以下几点判断：

第一，汽车智能化正在经历从“单点技术比拼”到“体系能力竞争”的根本性转变。未来的赢家必然是那些能将自研芯片、端到端大模型、先进传感器、线控底盘和高效补能进行深度整合的企业。

第二，物理AI是未来三到五年智能驾驶最重要的技术方向。从元戎启行的基座大模型到面壁智能的端侧智能体，从地平线的舱驾融合平台到博世的线控底盘，整个产业链都在为AI从数字世界走向物理世界做准备。这个方向一旦跑通，将彻底改变自动驾驶的成本结构和能力上限。

第三，本土供应链的崛起已经不可逆转。地平线、禾赛、面壁智能、元戎启行等在展馆里的存在感已经不亚于整车品牌。它们正在从配角变成主角，从单一零部件供应商走向平台型企业。

第四，智驾成本的快速下降将加速市场洗牌。当城区NOA下探到15万元级车型时，留给“挤牙膏”式升级的时间已经不多了。对中国汽车工业而言，这既是巨大的产业机遇，也是必须正视的竞争压力。我们需要在技术领先的窗口期内，尽快建立起不可替代的体系化优势。