9天狂揽37亿大单，学霸创业25年，干出1370亿半导体IP龙头

来源：市场资讯

（来源：尺度商业）

文 | 董武英

编辑 | 刘振涛

开年以来仅4个月就签下了82.40亿元订单，其中4月末9天时间新签37.24亿元订单，这家半导体IP龙头迎来了订单大爆发。

近日，A股半导体IP龙头芯原股份发布2026年第一季度财报，营收大增114.47%至8.36亿元，但最受市场关注的却是一季报中披露的订单数据。在今年1月1日至4月29日近4个月时间内，芯原股份新增82.40亿元订单。在4月21日到4月29日9天时间内，芯原股份新签37.24亿元订单，其中AI算力相关订单占比91.37%。

受此消息影响，芯原股份在2026年4月30日大涨20%，罕见涨停。截至5月8日收盘，芯原股份最新市值达1378亿元。在飙涨的订单金额和股价背后，这家半导体IP巨头究竟有着什么样的传奇故事？

学霸创业25年，

干出一家1370亿半导体IP龙头

在创办芯原股份之前，戴伟民主要经历集中于学术界。

1956年，戴伟民出生于上海一个高知家庭。高考后，戴伟民进入上海交大应用物理系学习，1980年移民美国考入加州大学伯克利分校计算机专业，先后拿到计算机科学学士和电子工程博士学位。

1988年博士毕业后，戴伟民成为加州大学圣克鲁兹分校计算机工程系助教，短短4年就拿到了终身教授职位。他也是世界电子工程师协会多芯片模块国际会议的创办主席，世界电子工程师协会芯片封装综合设计研讨会的创办主席，并在1990年拿到美国总统青年研究奖。

教学期间，戴伟民也有过一段成功的创业经历。1995年，他创立了一家名为Ultima Interconnect Technology的公司，专注半导体计算机辅助设计。1998年，戴伟民作为国际专家受邀参加中国半导体发展战略研讨会，敏锐地感觉到了中国芯片行业即将迎来爆发。于是，在2001年，戴伟民将Ultima公司与BTA Technology合并，合并后的公司更名为Celestry Design Technologies（思略科技），并在中国设立了思略微，这家中国分公司正是后来的芯原股份。

成立后的芯原股份，选择的方向是半导体IP（知识产权）。IP核是芯片设计领域的重要基础，指的是一些功能已被验证、可重复使用的设计模块，如我们熟知的CPU、GPU都是最具代表性的IP核，芯片公司在设计芯片时可以通过外购IP核来提升设计效率和成功率。

但IP的另一面是专利，由于国外半导体领域起步更早，大量核心半导体IP被国外巨头垄断，芯原股份踏上的是一条无比艰难的突围之路。

这种情况下，芯原股份只能不断积累，蓄势待发，一边加强自主研发，另一边也积极通过收购补强自身实力。

半导体是一个周期性十分突出的行业，在行业低谷期，一些半导体IP公司往往艰难度日，这正是收购半导体IP的好时机。

2006年，芯原股份收购了LSI Logic的ZSP（数字信号处理器）部门，强化了在数字信号处理IP上的实力。2014年收购ArcSoft 软件开发团队，后来研发出了图像信号处理器产品。2016年，芯原股份收购图芯，后者正是戴伟民弟弟戴伟进创立的公司，通过此次收购芯原股份获得了GPU IP，并开发出了汽车电子的综合解决方案和高效的NPU IP。

2020年8月，芯原股份以“中国半导体IP第一股”的身份登上科创板，并在半导体国产替代大趋势下迎来迅速发展，2021年首次实现盈利。上市之后，芯原股份有了更多资本实力来强化自身IP版图，2025年9月想要收购主打RISC-V CPU IP的芯来科技，以补足缺失的CPU IP板块，但最终未能成功，之后芯原股份收购了从事显示处理芯片的逐点半导体。

与此同时，基于自身的半导体IP业务和设计能力，芯原股份也对外提供一站式芯片定制业务。早在2004年，芯原股份收购上海众华，获得了系统级芯片的研发设计能力。时至今日，芯片定制已经成为芯原股份核心业务之一。

2025年来，随着AI行业爆发以及企业自研芯片趋势加速推进，芯原股份一站式芯片定制业务爆发，股价持续上升，截至2026年5月8日，其最新市值高达1378亿元。

4个月新签82亿订单，

芯原股份离全球顶级半导体IP企业还有多远？

近年来，一站式芯片定制业务成为芯原股份业绩最大的亮点，也是驱动其股价持续攀升的核心原因。

芯原股份的业务根基是半导体IP业务，收入来源包括IP授权使用费收入和特许权使用费收入，这两项业务是实打实的高毛利业务，前者毛利率接近9成，后者更是100%毛利率，其中特许权使用费收入基本稳定在1-1.1亿元之间，而知识产权授权使用费收入在2022年达到巅峰的7.85亿元，之后下滑至6-7亿元之间。

以2024年IP收入计，芯原股份国内第1，全球第8。但全球半导体IP市场集中度极高，前两大巨头ARM和新思科技合计占据了66.0%的市场份额，前4大龙头占据75.0%市场份额，第5-10名市场份额均在1-2%之间，排名第8的芯原股份距离全球龙头还有较大差距。

不过，在今年第一季度，芯原股份IP业务实现了较为强劲增长。数据显示，2026年一季度，芯原股份IP授权使用费收入为1.43亿元，同比增长52.97%；特许权使用费收入为0.32亿元，同比增长19.26%。该业务能否在今年突破2022年巅峰，有待后续进一步验证。

一站式芯片定制业务则成为了芯原股份业绩增长的核心动力。这一业务包括芯片设计业务和量产业务，其中芯片设计业务主要指根据客户要求进行芯片规格定义和IP选项、芯片设计、验证及实现，并生产晶圆、封装测试，并对样片进行验证的全过程。

而量产业务则是样片通过验证后，芯原股份代客户委托晶圆厂进行制造、封装测试厂进行封装测试，并进行生产管理，最终向客户交付晶圆或合格芯片的全过程。

相比于高毛利的IP业务，芯原股份芯片定制业务营收规模大，近年来增速较快，但毛利率较低。根据芯原股份2025年报，芯片设计业务营收为8.77亿元，同比增长20.94%，毛利率为14.22%；量产业务收入为14.90亿元，同比增长73.98%，毛利率为18.14%。

进入2026年，芯原股份一站式芯片定制业务营收进一步爆发。根据2026年一季报，芯原股份一站式芯片定制业务同比增长145.90%。从1月1日至4月20日，芯原股份新签订单金额为45.16亿元，而从1月1日至4月29日，芯原股份新签订单达82.40亿元。

这也意味着，4月21日至4月29日9天时间，芯原股份新增37.24亿元订单，其中绝大部分为一站式芯片定制业务订单，AI算力相关订单占比91.37%，数据处理领域订单占比90.15%且主要来自于云侧AI ASIC及IP。

芯片定制业务驱动芯原股份营收实现高增长，但随之而来的是毛利率的持续下降。

2024年以来，随着一站式芯片定制业务营收占比提升，芯原股份毛利润规模先降后升，但仍未超过2022年高峰，而毛利率已经连续两年下滑，从2023年的44.75%下降至2025年的34.19%，两年累计下降了超过10个百分点。今年一季度毛利率为32.29%，同比下降了6.77个百分点。

在财报中，芯原股份表示量产业务毛利率较低，但该业务产生的毛利大部分可贡献于净利润。与此同时，芯原股份正在不断加强研发，研发费用持续提升，这也成为其自2023年来持续亏损的核心原因。

2023-2025年，芯原股份研发费用分别为9.47亿元、12.47亿元和13.13亿元，研发费用率分别为40.51%、53.72%和41.64%。今年一季度，芯原股份研发费用为4.39亿元，研发费用率为52.57%。

对于当前的芯原股份来说，虽然尚未恢复盈利，但其正面临着巨大的发展机遇。一方面，AI市场的发展为其带来了更多的芯片定制订单，这些订单虽然毛利较低，但有力地弥补了IP业务下滑造成的影响，支撑了芯原股份的研发投入。

另一方面，芯原股份也在加速布局近年来表现迅猛的接口类IP，其中最为关键的高速SerDes接口IP已经实现流片，如果该IP实现放量，有助于推动芯原股份IP业务进一步爆发。

目前，芯原股份也在谋求港股IPO，以进一步推动国际化进程，并强化融资能力以支持进一步发展。这一国产半导体IP龙头能够进一步突破，值得关注。