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编辑|蓝猫
投顾支持 | 于晓明
执业证书编号:A0680622030012
美东时间周三,英伟达首席执行官黄仁勋在接受采访时,大力赞扬其与康宁公司的新合作项目,称其为美国重建技术供应链带来重要机遇。黄仁勋表示,下一代人工智能基础设施将需要大量的光学连接,因为计算需求正在迅速增长,以至于铜线已经无法满足需求。今天带来一只CPO和光纤行业产业链公司,一起看看背后的起爆逻辑。
投资亮点:
1、近21个月上涨477%。
2、公司2025年实现营业总收入15.47亿元,同比增长12.26%;归母净利润2.99亿元,同比增长14.43%;扣非归母净利润2.81亿元,同比增长12.61%。
3、公司是CPO(共封装光学)产业链核心无源器件龙头,为英伟达、博通等CPO交换机提供关键配套,是国内少数具备CPO全系列无源器件能力的企业。
4、公司深度绑定康宁,通过康宁间接进入英伟达、微软CPO供应链。
CPO行业产业链解析
CPO(共封装光学)产业链分上中下游,核心是将光引擎与交换芯片共封装,适配AI算力与超大规模数据中心的高速低功耗互联需求。上游为核心光芯片与材料,包括高速激光器、硅光芯片、铌酸锂调制器及特种光学材料,技术壁垒最高,海外主导,国内正加速国产替代。中游是光引擎、CPO封装与集成,含2.5D/3D封装、混合键合、热管理与测试验证,是价值集中环节,国内企业在光引擎与封装领域优势显著。下游为AI服务器集群、超大规模数据中心与高性能计算场景,由英伟达、谷歌、阿里云等云厂商与算力企业驱动需求。配套环节含高速PCB、特种光纤、测试设备与液冷温控,支撑产业规模化发展,整体呈现“上游技术攻坚、中游制造突破、下游需求爆发”的格局。
CPO行业未来发展趋势
行业正迎来高速增长期,2026年作为规模化商用元年,在AI算力爆发驱动下,市场将从试点转向全面普及。技术上,1.6T产品良率突破90%,3.2T进入验证阶段,功耗较传统方案降低40%-60%,带宽密度提升3-10倍,成为破解数据中心带宽与功耗瓶颈的唯一主流方案。市场规模将从2026年的80亿美元跃升至2028年的1000亿美元以上,渗透率超35%。国内政策强力扶持,“东数西算”工程与数字经济规划明确将CPO列为核心支撑技术,目标2028年核心器件国产化率达80%。产业链协同加速,光模块、光引擎、硅光设备厂商订单饱满,跨界资本持续涌入,中国企业凭借制造优势与技术突破,全球份额有望提升至60%以上,成为全球CPO产业核心力量。
2026年是CPO规模化落地关键元年
中泰证券认为,2026年为CPO产业化元年,按“前道-中道-后道”拆解全流程设备,CPO具备低功耗、高传输密度优势,800G单端口功耗降至5.2-5.6W,能耗降60%-68%;1.6T单端口功耗降至9W,未来5年呈二阶导增长,设备迎陡峭上升周期,看好国产设备投资机遇。
国金证券认为,2026年是CPO规模化落地关键元年,AI集群扩张催生刚性需求,CPO可降网络功耗23%、成本3%-7%,高速传输减少信号损失;供给端逐步成熟,技术与产能瓶颈缓解,产业链公司受益明确,重点推荐光引擎、硅光芯片及核心器件龙头。