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2025 年，AMD发布了Ryzen AI Max+ 300系列（代号 Strix Halo），凭借 16 个 Zen 5 核心、40 个 RDNA 3.5 计算单元（Radeon 8060S）以及最高 128GB 统一内存，成为当时最强大的消费级APU之一。其集成显卡性能在多项专业测试中，已能媲美部分GeForce RTX 4070移动版机型。
AMD Ryzen AI Max 400 系列（代号 Gorgon Halo）大致可看作是Strix Halo的优化升级版，主要通过成熟制程优化，实现了小幅频率提升与内存支持能力的扩展，预计于 2026 年下半年推出。
目前，Ryzen AI Max+ PRO 495的工程样机信息已在PassMark数据库中意外曝光，本文将重点分享这款处理器的最新爆料细节。
以下为其主要亮点：
1、支持 192GB 大内存
本次曝光的惠普整机搭载8颗海力士H58GJ8MK9BX209N内存颗粒，实际可用容量达188GB，对应整机标配的192GB LPDDR5X高速内存。这意味着Gorgon Halo平台突破了上代128GB的内存限制，显著提升了统一内存的可用容量与使用上限。作为参考对比，Ryzen AI Max+ PRO 395最高仅支持128GB内存。
2、核心规格保持一致，频率小幅提升
根据PassMark最新入库记录，Ryzen AI Max+ PRO 495搭载疑似Radeon 8065S核显（型号名尚未完全确定），采用16核32线程的经典设计，核心规格与上代Ryzen AI Max+ PRO 395保持完全一致。
其CPU最高加速频率可达5.2GHz，相比上代Ryzen AI Max+ PRO 395提升0.1GHz；核显最高运行频率为3.0GHz，相比上代Radeon 8060S同样提升0.1GHz，小幅优化了运算效率。
3、跑分对比：性能稳步提升
根据PassMark平台公布的工程机测试数据，Ryzen AI Max+ PRO 495的单核性能得分为4293分，多核性能得分为57525分。作为参考，上代Ryzen AI Max+ PRO 395的单核性能得分为4161分，多核性能得分为55163分。
以上述分数计算，Ryzen AI Max+ PRO 495的单核性能比上代Ryzen AI Max+ PRO 395提升约3%，多核性能提升约4%，基本在伯仲之间。
总结与展望
总体而言，Ryzen AI Max+ PRO 495 代表 AMD 在高内存统一架构 APU 领域的持续迭代。虽然并非革命性的架构升级，但通过频率优化、功耗控制精炼以及内存容量扩展，进一步提升了其在移动工作站、本地AI开发以及专业内容创作等领域的核心竞争力。该处理器尤其适合追求大内存、高性能集成解决方案的专业用户群体。
目前，AMD尚未正式发布Ryzen AI Max 400系列及Radeon 8065S核显的最终规格，上述所有信息均来自工程样机的测试数据。更多官方细节和实际产品表现有待后续公布。小编也将在第一时间为大家分享更多相关最新动态和爆料，敬请持续关注。
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