四川
四川大决策投顾 摘要：当前半导体行业正由传统的周期性复苏，全面转向由“AI算力爆发”与“国产替代攻坚”双轮驱动的结构性超级周期。AI浪潮推动产业重心从消费电子向数据中心转移，算力芯片、HBM存储及先进封装成为核心增量；与此同时，国内替代逻辑已从解决“有无”迈向追求“好用”，设备、材料及核心零部件的自主可控进程有望加快。
1. 半导体行业概述
半导体是现代电子信息产业的基石。其产业链分为三大环节：上游为材料（硅片、光刻胶、电子特气）与设备（光刻机、刻蚀机、沉积设备），技术壁垒极高；中游涵盖芯片设计（Fabless模式，如高通）、晶圆制造（Foundry模式，如台积电）、封装测试（OSAT模式，如日月光）；下游应用于消费电子、汽车电子、人工智能、通信基站等领域，需求随数字化进程持续增长。
2.人工智能引领半导体行业步入上行通道
半导体行业数十年来始终呈现出“周期+成长”的双重属性，其核心驱动力来自长周期的科技创新与短周期的供需错配共同作用。回顾历史，下游应用的颠覆性变革是推动行业跨越周期的根本动力：1990年代，万维网与台式机的普及开启了互联网时代，带动半导体首次大规模商业化；21世纪初，iPhone等跨时代产品引爆移动互联网浪潮，手机成为半导体增长的核心引擎，行业销售额长期维持高增长。
如今，行业正迎来第三轮重大科技红利。2023年以来，以人工智能为代表的通用技术创新正在重塑产业逻辑。大模型训练与推理需求的爆发，直接驱动上游算力芯片、服务器及配套硬件需求呈指数级增长。这种由底层技术变革引发的强劲需求，有效消化了此前的库存压力，推动全球半导体销售额重回高增速轨道，标志着行业在AI的牵引下正式迈入新一轮景气上行周期。
3.半导体产业链卡脖子核心环节自主可控需求迫切
外部环境对中国半导体产业限制不断升级，半导体产业链卡脖子环节国产替代有望加速推进。近年来美日荷不断加大对中国半导体产业的限制，主要针对半导体先进制造、先进制程半导体设备、先进存储器、先进计算芯片等环节，限制中国购买和制造高端芯片的能力，以延缓中国科技产业的发展；美国半导体出口管制不断升级，半导体设备及零部件、先进制造、先进封装、先进计算芯片、EDA 软件等半导体产业链卡脖子核心环节自主可控需求仍然迫切。
半导体设备国产化率目前仍相对较低，预计未来仍有较大的提升空间。目前我国半导体设备国产化率仍处于快速提升的阶段，国产替代带动市场份额不断提升，行业增长及国产替代共同驱动国产半导体设备厂商高速成长。
部分半导体设备环节未来国产化率继续提升将是大势所趋。全球半导体设备主要被日美荷等厂商垄断，目前去胶设备、清洗设备等国产化率相对较高，光刻机、离子注入设备、薄膜沉积设备、涂胶显影设备等国产化率相对较低，刻蚀设备、量测设备、CMP 设备等国产化率仍有较大提升空间。随着外部环境监管逐步趋严，部分半导体设备环节未来国产化率继续提升将是大势所趋。
4.半导体行业投资逻辑与个股梳理
当前半导体行业正由传统的周期性复苏，全面转向由“AI算力爆发”与“国产替代攻坚”双轮驱动的结构性超级周期。AI浪潮推动产业重心从消费电子向数据中心转移，算力芯片、HBM存储及先进封装成为核心增量；与此同时，国内替代逻辑已从解决“有无”迈向追求“好用”，设备、材料及核心零部件的自主可控进程有望加快。
相关个股：中芯国际、海光信息、通富微电、兆易创新、江波龙等。
风险提示：下游需求不及预期风险，市场竞争加剧风险，研发进展不及预期风险，国产化进度不及预期风险，国际地缘政治冲突加剧风险。
参考资料
1.2026-4-22华龙证券——聚焦先进封装，迈向全球领先封测企业
2.2025-11-21中原证券——人工智能产业变革持续推进，半导体周期继续上行
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