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五一假期后首个交易日,A股杠杆资金强势回归。融资余额升至27,367亿,较节前增加411亿,一举收复月末失地并创下历史新高。融资买入额高达3,743亿,创下历史天量。半导体板块单日融资买入额达到383.5亿,涨幅5.92%,实现强势量价共振,连续第二个交易日刷新单个行业单日买入额历史纪录。通信设备236.6亿、电池174.5亿、元件137.1亿、消费电子100.7亿同样霸榜,科技主线愈燃愈烈。融资买入指数168.7,追涨热度11.19%,均创下年内新高,市场情绪进入亢奋状态。
一、节后资金疯狂回流,半导体再现天量吸金
5月6日,A股杠杆资金净流入约411亿元,融资余额升至27,367亿,较节前大幅增长。融资买入额高达3,743亿,较节前骤增1,055亿,增幅39.2%,创下历史单日融资买入额纪录。融资偿还额约3,332亿,买盘远强于卖盘。融资买入指数168.7,较节前飙升47.5点,涨幅39.2%,创下基期以来的最高值。
热点集中度为27.6%,前五大行业合计融资买入额1,032亿,占全市场的27.6%。半导体一家的融资买入额高达383.5亿,打破4月30日自己创造的304亿纪录,占全市场的10.2%,资金抱团程度达到极致。
行业结构上,半导体同时出现在买入第一和涨幅第二,实现强势共振。元件同时出现在买入第四和涨幅第五,同样实现共振。通信设备、电池、消费电子买入额均超百亿,但未进涨幅榜。贵金属、其他电子、小金属、通信服务等涨幅靠前,但除通信服务外,均未进入融资买入前五。
二、四大指数:存量创新高,买入意愿爆发
融资余额指数111.6,较节前上升1.7点,创历史新高。融券余额指数116.0,较节前上升2.1点。融资买入指数168.7,较节前飙升47.5点,创历史极值。融资偿还指数150.5,较节前上升21.8点,抛压同步增加但远低于买入。
三、五大指标:追涨热度首破11%,资金强度创纪录
资金强度:+411亿元,为2026年以来最大单日净流入。追涨热度:11.19%,较节前上升1.14个百分点,首次突破11%,创年内新高。杠杆压力:2.34%,较节前微升,仍低于2.5%警戒线。资金集中度:21.2%左右,稳定。热点集中度:27.6%,较节前略有回落,但仍处高位。
四、行业动向:半导体连续两日刷新纪录,元件同步共振
融资买入额前五:半导体383.51亿、通信设备236.63亿、电池174.46亿、元件137.06亿、消费电子100.70亿。
涨幅前五:贵金属5.46%、其他电子4.32%、小金属4.19%、通信服务3.98%、元件3.63%。
共振情况:半导体同时出现在买入第一和涨幅第二,连续两日强势共振;元件同时出现在买入第四和涨幅第五,同样共振。通信设备、电池、消费电子均未共振。
五、个股资金风向
5月6日,融资资金集中攻击科技龙头。融资买入额方面,寒武纪(688256)获50.25亿元买入居首,中际旭创(300308)35.11亿元次之,新易盛(300502)33.83亿元排第三。融资净买入方面,东山精密(002384)净流入9.78亿元居首,中国平安(601318)9.01亿元、紫金矿业(601899)6.32亿元分列二、三位。科技股仍是杠杆资金主攻方向,非银金融和有色金属龙头亦有资金加仓。
六、分市场观察:两市同步放量,深市弹性更大
沪市:融资余额13,935亿(+226亿),融资买入额约1,849亿,成交额14,668.92亿,追涨热度12.60%,杠杆率2.02%。深市:融资余额13,347亿(+185亿),融资买入额约1,879亿,成交额17,616.44亿,追涨热度10.67%,杠杆率2.71%。京市:融资余额85.12亿(+0.83亿),成交额201.37亿。两市融资买入额均创近期新高,深市杠杆率2.71%仍高于沪市。
七、一句话总结
5月开门红,杠杆资金以创纪录的力度回归市场。融资买入指数168.7、融资买入额3,743亿、半导体单日买入383.5亿,三项数据均刷新历史纪录。个股层面,寒武纪(688256)、中际旭创(300308)、新易盛(300502)融资买入额居前。科技主线不仅没有在节前调整中瓦解,反而以更强的姿态回归。市场情绪进入亢奋区,短期需警惕过热后的震荡,但趋势的力量不可轻言逆转。
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