北京
国家知识产权局信息显示，众思创新材料（苏州）有限公司取得一项名为“一种具有声学降噪结构的PC板中空结构”的专利，授权公告号CN224203839U，申请日期为2025年5月。
专利摘要显示，本实用新型涉及的PC板中空结构技术领域，且公开了一种具有声学降噪结构的PC板中空结构，包括PC板框体，所述PC板框体的内部中间处连接有支撑横板，所述PC板框体的内部顶部设置有第一吸音板，所述PC板框体的内部底部设置有第二吸音板，所述PC板框体与支撑横板的顶部之间连接有第一中空架，所述PC板框体与支撑横板的底部之间连接有第二中空架，所述第一中空架和第二中空架的外侧壁上均匀开设有若干个微孔，所述第一中空架的顶部穿过第一吸音板。本实用新型通过设置第一吸音板和第二吸音板以及若干个微孔，利用它们之间的相互配合作用，从而使得该PC板中空结构具备声学降噪结构，使得具备吸音降噪功能，功能性增强。
天眼查资料显示，众思创新材料（苏州）有限公司，成立于2015年，位于苏州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，众思创新材料（苏州）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息63条，专利信息40条，此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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