北京
5月6日消息，美国波士顿光学初创公司Metalenz近日在国际显示周上展示了全新Polar ID屏下偏振面容识别系统，成功攻克屏下生物识别商用难题，率先实现了苹果公司长期追求的屏下Face ID技术，为智能手机真全面屏形态的普及扫清了核心障碍，引发全球科技行业广泛关注。
长期以来，打造无开孔真全面屏一直是苹果等手机厂商的核心目标，而屏下Face ID技术则是实现这一目标的关键突破口。此前，苹果虽长期研发屏下Face ID相关技术，甚至曝光过相关专利，试图通过删除部分子像素提升红外光透光率以实现屏下识别，但始终未能突破硬件体积、识别安全性与屏幕显示效果之间的平衡难题，目前iPhone仍沿用药丸屏设计妥协折中。而安卓阵营也因技术瓶颈，从未真正推进屏下Face ID方案的商用落地。
此次Metalenz推出的Polar ID技术，彻底打破了行业僵局。与苹果现有Face ID方案不同，该系统采用超表面光学器件打造的特殊扁平透镜系统，可捕捉人脸独特的偏振光信号，这一核心技术不仅能让绝大部分硬件隐藏在OLED面板下方，无需在屏幕上进行大面积挖孔，显著提升屏幕视觉完整性，还能实现极高的识别安全性——即使面对最复杂的3D面具欺骗，伪造攻击通过率也为零，安全等级达到支付级标准，可直接用于手机解锁与数字支付。
值得一提的是，Polar ID技术在使用体验上也具备显著优势。其偏振光信号穿透点亮状态下的OLED屏幕时依旧稳定强劲，数据采集过程完全不受光线环境影响，即使在极暗环境下也能正常工作，且分辨率远超现有人脸认证解决方案，佩戴太阳镜和口罩时仍可实现精准识别。同时，该技术在组件体积与集成度上表现突出，成本仅为现有结构光人脸认证解决方案的一半，更易于大规模商用普及，解决了传统方案成本高、体积大、耗能高的痛点。
据悉，Metalenz早在几年前就已与高通达成技术合作，目前该技术已在高通最新的骁龙移动平台上完成演示验证，借助高通Qualcomm® Spectra™ ISP的先进图像信号处理功能和Qualcomm® Hexagon™ NPU的安全框架，实现了快速、高效且防破解的人脸解锁体验，目前正接受多家顶级智能手机OEM厂商的早期评估。作为一家专注于超构光学技术的企业，Metalenz已完成3000万美元B轮融资，具备成熟的技术研发与生产能力，为Polar ID的市场化落地提供了有力支撑。
按照Metalenz的发展规划，Polar ID技术预计将于2027年率先应用于智能手机和笔记本电脑等设备，初期应用将为后续技术优化积累经验，进一步提升算法效率与识别速度。而更受关注的屏下版本Polar ID，则有望在2028年正式商用，届时搭载该技术的真全面屏手机将正式问世，困扰行业多年的屏幕开孔问题将得到彻底解决，实现真正的视觉无瑕疵体验。
业内人士分析，Polar ID技术的突破不仅圆了苹果等厂商多年的真全面屏梦想，更将引领整个智能手机行业的交互变革。相较于传统屏下摄像头方案，Polar ID体积更小、成像质量更高、安全性更强，且成本可控，有望快速成为中高端机型的标配，加速刘海屏、挖孔屏的淘汰进程。随着该技术的成熟与商用，真全面屏时代已不再遥远，普通消费者也将很快体验到无开孔、高安全、强体验的全新智能设备。
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