北京
来源：市场资讯
（来源：芯闻眼）
综合媒体报道：中国今年将硅晶圆国产化比例提升超七成，成为中国半导体供应链自主化最具指标意义的一环。据知情人士透露，这项目标已在芯片制造商之间形成不成文的采购惯例，这次完成的可能性极高。
硅晶圆是生产逻辑芯片与存储芯片的基底材料，其中12吋晶圆用于主流先进制程，8吋晶圆则应用于成熟制程与功率元件。8吋晶圆上，中国早就近100%的自给，如今将目标锁定更具挑战性的12吋市场。一名产业高管指出，在成熟制程芯片领域，国产晶圆已能全面满足需求；仅剩先进制程部分，仍需要外资厂商支援，但外资可进入的市场空间已压缩至三成。
据介绍，推动这波国产化的主力是去年在上海科创板上市的奕斯伟材料（Xi’an Eswin Material Technology）。该公司目前同步在西安与武汉建厂，今年预计新增每月70万片产能，今年合计月产能将达120万片，可满足中国四成的12吋晶圆需求，全球市占率有望突破一成。中芯国际（SMIC）、华虹半导体、长鑫存储（CXMT）、长江存储（YMTC）均为其主要客户，美光（Micron）、台积电、格罗方德（Globalfoundries）、联电等国际大厂也已采购其产品，三星与SK海力士则正在进行产品验证。
从市场格局来看，中国12吋晶圆的全球产能市占率已从2020年的3%急速攀升至2025年的28%，今年有望进一步达到32%，这一比例显示，曾经由日本信越化学（Shin-Etsu Chemical）、胜高（Sumco）及中国台湾环球晶（GlobalWafers）所主导的硅晶圆市场版图已发生重大改变。
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