北京
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国家知识产权局信息显示，赛灵思公司申请一项名为“用于3维管芯堆叠的篡改传感器”的专利，公开号CN121986605A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本文描述了能够检测物理篡改事件的集成电路管芯堆叠及其方法。集成电路管芯堆叠包括第一集成电路管芯和第二集成电路管芯，该第一集成电路管芯包括基本上跨第一集成电路管芯的整个顶表面延伸的传感器网络，该第二集成电路管芯堆叠在第一集成电路管芯下方。第二集成电路管芯被配置为经由与第一集成电路管芯和第二集成电路管芯耦合的多个硅通孔接收由传感器网络生成的感测信号。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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