谷歌第八代TPU算力提3倍性价比升80%，白宫拟加快审批补涉密AI产能，巨头AI年投入将达7250亿美元

近期，谷歌在AI算力领域动作频频。当地时间4月22日，谷歌在Cloud Next 26大会上正式推出第八代TPU芯片，包含专攻大规模预训练的TPU8t与聚焦低延迟推理的TPU8i两款产品；5月4日，谷歌母公司Alphabet首席执行官桑达尔·皮查伊到访白宫，与特朗普政府多名高层官员举行高规格会晤。

据天风证券研报披露，第八代TPU采取双线演进策略：TPU8t通过跨集群扩展、内存池化等技术，单训练集群可扩展至超100万卡，单Pod FP4算力达121EFlops，较上一代提升近3倍；TPU8i在大型MoE模型低延迟推理方面性价比提升80%。此外，该系列芯片采用第四代液冷架构，节能性进一步优化，华鑫证券研报指出，这将带动液冷需求增长。

此次白宫会晤的核心议题围绕美国政府对涉密AI算力产能的担忧展开。据环球市场播报消息，担忧源于人工智能公司Anthropic推出的Claude Mythos前瞻大模型——该模型仅向数十家企业及政府机构开放，多项测试显示其能以传统网络安全团队无法企及的速度识别并攻破关键软件基础设施漏洞，但Anthropic自身算力储备不足，或限制高优先级机构用户的调用规模。特朗普政府担心，若遭遇危机，美国政府可能无法获得必要的智能工具修补系统漏洞，因此拟加快谷歌TPU的安全审批流程，借助谷歌Gemini大模型等补充算力储备。

与此同时，谷歌下一代TPU（代号Humufish，预计2027年下半年推出）的供应链布局正在推进。知名分析师郭明錤披露，英特尔为该款TPU提供的EMIB-T封装技术当前技术验证良率达90%，但距离量产所需的FCBGA工艺普遍98%以上的良率标准仍有差距，且从90%提升至98%的难度远超从零到90%的阶段，叠加部分规格尚未最终确定，量产良率达标存在不确定性。为压缩成本，谷歌已向台积电询价，探讨绕开联发科直接下单主计算芯片晶圆订单的可能性，以削减中间环节加价，强化在AI加速芯片市场对英伟达的竞争力。

AI算力需求的爆发正推动科技巨头加大投入。据中新经纬援引英国《金融时报》报道，2026年亚马逊、Meta、微软和Alphabet合计AI基础设施支出计划上调至7250亿美元，较去年增长77%。谷歌方面，其2026年第一季度财报显示，营收1099亿美元，净利大增81%，云业务首破200亿美元，AI投资已进入业绩兑现期；美国国防部5月1日也宣布，与谷歌等7家人工智能公司达成协议，打造“AI主导”的作战力量。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：观察君