来源:市场资讯
(来源:深圳市汽车电子行业协会)
2026年4月24日 - 5月3日,以 “领时代・智未来” 为主题的2026(第十九届)北京国际汽车展览会圆满落幕。本届车展以 38 万平方米的创纪录规模,汇聚全球汽车产业前沿力量,是年度最具影响力的国际A级车展。金溢科技携全栈自研车规级汽车电子产品矩阵重磅参展,凭借硬核技术实力与完整解决方案赢得行业广泛认可,充分展现了中国智能汽车供应链企业的核心竞争力与战略布局。
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✨五大核心产品彰显技术硬实力
本次车展,金溢科技聚焦智能网联、健康座舱、新能源热管理三大赛道,全方位展示汽车电子核心能力,五大拳头产品亮点突出:
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ETC汽车前装:全国产化车规级方案,高可靠性、已实现大规模量产,批量配套各大车企,构建智慧出行无感通行生态
V2X汽车前装:全栈自研技术,通过严苛车规认证,实现车路云一体化协同,为高阶智驾安全赋能。
音波能量减压系统:以体感音乐疗法打造健康座舱,有效舒缓疲劳、深度放松,助力车企打造高端差异化体验。
乘用车风暖 / 水暖 PTC:高效制热、输出稳定、安全可靠,全面适配纯电 / 混动车型热管理需求
商用车 / 储能液冷机组:高效散热、安全可靠、一体化设计、精准控温,Ai算法智能调控节能10%-15%,服务商用车、工程机械、储能系统等高负荷场景
✨展会成果丰硕综合实力凸显
全栈产品受青睐:一栈式汽车电子前装配套能力,获得多家主机厂与供应链伙伴高度认可
车规品质获肯定:全系列产品符合车规标准,具备安全、可靠、可规模化交付的优势,精准匹配车企量产需求。
合作洽谈超预期:现场获得多家主机厂合作意向,为后续市场拓展与生态共建奠定坚实基础
✨以科技赋能共筑未来出行新生态
作为深耕智慧交通与汽车电子领域的领军企业,金溢科技依托二十载技术积淀与前瞻布局,以自主核心技术为根基,持续推动ETC、V2X、健康座舱、热管理等车规产品迭代升级,全面助力车企电动化、智能化、网联化升级。
本次北京车展的圆满收官,是金溢科技汽车电子业务实力的集中展现,更是公司融入全球汽车产业链、共建智能出行生态的重要里程碑。未来,金溢科技将继续以技术创新为驱动,以高品质车规产品为载体,携手全球合作伙伴,共探智能网联与新能源汽车产业新机遇,为更安全、高效、健康的未来出行持续赋能!
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