“中国芯”黑马领跑车载高速SerDes赛道、仁芯32Gbps芯片全球首发

2026（第十八届）北京国际汽车展览会（Auto China 2026）盛大启幕，作为全球汽车产业风向标，展会汇聚全球顶尖科技与前沿产品。

本届车展，仁芯科技以“智驾芯速度”为主题，在A1整车馆核心展区全面展示其技术成果，携全系列车规级高速传输芯片矩阵，及全场景量产解决方案进行系统化呈现。芯榜有幸现场与其创始人兼CEO党伟光对话，深入研习中国“芯”势力的技术突破与量产实践之路。

仁芯展台设置七大核心展区，覆盖智驾、座舱全场景解决方案，现场以实物演示、动画解析等多元形式，直观呈现R-LinC系列芯片的高带宽、低延时与高可靠性优势，全方位彰显仁芯科技在车载高速SerDes芯片技术和产品的硬核实力。

仁芯科技成立于2022 年 2 月深耕智能汽车高速数据传输核心赛道，专注车载 SerDes 芯片设计研发。凭借深厚的研发底蕴，公司成立2年即推出采用22nm车规工艺的16Gbps车载SerDes芯片R-LinC，工艺领先行业两代，速率和性能均达到业界领先水平。

32Gbps芯片出圈，引领行业新风向

本届北京车展，仁芯科技，全球首颗32Gbps车载显示SerDes芯片成焦点，标志中国车载高速传输技术与产品迈入全球领先序列。

仁芯科技32Gbps车载高性能显示SerDes芯片R-LinC，采用先进的技术架构，支持全速率无损DP接口方案，可兼容32Gbps-3.2Gbps的不同速率，支持2至4路R-LinC输出，配合DSC（视频流压缩）技术可以直接驱动4*4K显示屏，配合菊花链技术，可驱动多达8个显示屏，为智能汽车提供了丰富细腻的显示效果和灵活简洁的系统组网方案；同时，解串芯片还集成了Bridge和OSD功能，有效减少外围器件数量，助力客户降低BOM成本与PCB布局复杂度。

针对智驾和座舱系统工程开发中的痛点，R-LinC提供高精度断点检测功能，可实现±0.2米级的误差定位，为车辆开发阶段的问题快速定位与售后阶段的故障诊断提供了有效、可靠的技术支撑手段。

贴近市场需求筑牢品质根基

“车载 SerDes 是智能汽车的‘神经网络’，必须要走自主研发、持续迭代的路线” 仁芯科技创始人、CEO 党伟光在专访中坦言，公司在产品上的突破，核心是做对几件事：

一是精准贴合市场需求，以高集成方案赋能车厂降本。仁芯科技深入开展市场调研，精准捕捉车厂降本核心刚需，创新推出加串二合一、解串六合一高集成方案，该方案有效降低系统成本，产品一经问世便快速适配量产，切实为车厂解决降本痛点，获得市场广泛认可。

二是深耕自主研发，以严苛标准筑牢车规级品质保障。仁芯科技坚守“做车载芯片，质量是底线”的理念。例如，为了进一步强化品质保障，公司首创业界独有的高端老化方案，将加串芯片与解串芯片按4:1和6:1的真实上车比例形成回路，实现全负荷工作与独立控温疲劳测试，并创新设计老化板适配测试场景；量产阶段，每颗芯片出厂前均采用该方案老化测试，严格筛选合格产品，降低缺陷率，确保产品的质量和可靠性。

产业资本战略加注，护航仁芯产业扩张

成立四年，仁芯科技累计融资6亿元，并于2026年3月完成战略轮融资，得到包括上汽金控、尚颀资本、德赛西威、海康威视在内的多家产业资本和上市公司的加持，为仁芯加速规模化量产和产业化进程奠定了坚实的资金基础。

从全球首发16Gbps实现技术破局，到32Gbps新品领跑行业，从单颗芯片研发到全场景方案布局，仁芯科技以 “中国智造” 打破国际垄断，以 “硬核创新” 定义智驾 “芯” 速度，成为中国汽车半导体领域新质生产力的典型代表。

与此同时，仁芯科技一方面持续深耕车载高速SerDes领域，另一方面以SerDes技术为底座，锚定高速互联赛道，依托成熟技术与工程优势，仁芯科技正将业务拓展至AI算力中心等超高速通信场景，助力智能汽车与高性能计算领域全链路高速发展。

关于仁芯科技（Rsemi）

仁芯科技成立于2022 年 2 月，专注于高速互联芯片设计与制造，现已量产车载 SerDes 桥接芯片 R-LinC。该芯片主要实现摄像头、雷达等传感器至智驾域控制器，以及座舱域控制器至显示屏的长距离、低时延高速视频传输。

R-LinC 速率覆盖 1.6Gbps–32Gbps，应用场景覆盖智驾与座舱，可提供智能汽车全栈视频传输方案，目前已定点40余款2026年量产车型。

依托成熟技术与工程优势，仁芯科技正将业务拓展至AI 数据中心等超高速通信场景，助力智能汽车与高性能计算领域全链路高速发展。

—— 芯榜 ——

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