北京
国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“散热盖、芯片封装结构、电路板组件及电子设备”的专利，公开号CN121969151A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本申请提供了一种散热盖、芯片封装结构、电路板组件及电子设备。其中，散热盖包括：底座；盖体，盖体设于底座上，盖体包括朝向底座的第一表面以及与第一表面相对的第二表面，第一表面与底座之间形成第一容纳腔，第二表面上设有第一孔，第一表面上设有与第一孔连通的多个第二孔，多个第二孔均与第一容纳腔连通，盖体上设有与第一容纳腔连通的通孔；散热结构，散热结构设于第一容纳腔内。本申请能够提高散热盖的散热效果。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目41873次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1721个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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