国家知识产权局信息显示,科立芯(杭州)精密设备有限公司申请一项名为“一种PCB塞孔加工方法”的专利,公开号CN121968454A,申请日期为2025年12月。
专利摘要显示,本发明提供一种PCB塞孔加工方法,采用机器视觉+ICP算法,对齐精度高,解决了PCB形变和钻孔误差导致的对齐问题;通过精准喷墨和墨滴数量控制,避免了传统挤压式塞孔的油墨不足问题;采用无溶剂油墨和压电式喷墨,气泡率降低,消除了溶剂挥发导致的气泡;自动化流程提升效率5倍左右,减少了人工操作和模板制作时间;墨滴可调,减少浪费,降低了生产成本。
天眼查资料显示,科立芯(杭州)精密设备有限公司,成立于2025年,位于杭州市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析,科立芯(杭州)精密设备有限公司专利信息1条。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
本文源自:市场资讯
作者:情报员
特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.