北京
国家知识产权局信息显示，安徽陶芯科半导体新材料有限公司取得一项名为“一种铜片氧化治具”的专利，授权公告号CN224186240U，申请日期为2025年6月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种铜片氧化治具，属于铜片加工夹具技术领域，其包括固定框，固定框顶部呈对称结构固定安装有多组凸块，第一导气块与第二导气块顶部均固定连接有引风块，第一导气块与第二导气块均为C字型结构且开口向外，第一导气块与第二导气块均为高温记忆合金制成；本实用新型通过通过第一导气块、第二导气块的C字型结构与引风块配合，采用高温记忆合金制成的第一导气块和第二导气块，利用形状记忆特性和弹性形变能力，在铜片高温形变过程中自动调整夹持力度与位置，配合半弧形侧板增强固定效果，确保铜片在整个氧化过程中保持稳定，避免位置偏移或晃动，从而保证氧气与铜片表面接触均匀，显著提高铜片氧化处理的良品率。
天眼查资料显示，安徽陶芯科半导体新材料有限公司，成立于2022年，位于黄山市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2500万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽陶芯科半导体新材料有限公司参与招投标项目4次，专利信息26条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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