从幕后走向产业C位 解码“中国芯”的强势崛起之路

来源：中国经营报

中经记者 郭阳琛 石英婧 北京报道

“这是我们首次以参展方身份参与车展，一家欧洲汽车品牌的电子架构部门负责人专门和我讨论了针对800V平台的保护方案。我还亲眼看到好几个合资品牌的技术高管走进中国芯片和方案商的展台，询问具体的落地细节。这些都是中国芯片‘反向技术输出’的真正开端。”4月28日，江苏晟驰微电子有限公司（以下简称“晟驰微电子”）总经理李甡在接受《中国经营报》记者采访时表示。

在2026（第十九届）北京国际汽车展览会（以下简称“北京车展”）上，由中国汽车芯片联盟打造的“中国芯”展区成为创新焦点，以近百家领军芯片企业的全链集结展示了国产芯片的“硬实力”，展示了我国汽车芯片产业从单点技术突破迈向全链条生态共建的跨越式发展。

记者注意到，中国芯片在短时间内完成规模化“上车”后，甚至借助中国汽车智能化优势进入合资车企和跨国零部件企业的视野。例如，博世在其新一代ADAS（高级驾驶辅助系统）解决方案中，就选用了地平线的Journey 6芯片。

李甡表示，北京车展国产MCU、智驾SoC、功率半导体的展台前，人流量完全不亚于一些整车展台。芯片终于从一个藏在车身铁壳里的“无名英雄”，变成了可以摆在展台上堂堂正正讲述自己技术故事的“主角”。

“无名英雄”闪耀北京车展

记者在现场看到，在“中国芯”展区C位，是全球首台全尺寸汽车芯片可视化车模，将国产芯片与整车功能域进行系统性映射，通过磁悬浮与动态灯光，直观演示了芯片在新能源智能汽车中的分布与功能，成为连接技术与应用的桥梁，为产业决策者提供了一套直观评估国产芯片上车可行性的“全景作战图”。

作为中国汽车芯片联盟成员，晟驰微电子是北京车展汽车功率保护与安全防护领域的唯一参展芯片厂商。李甡告诉记者，随着汽车电动化、智能化推进，国产芯片产品力与硬实力显著提升、企业底气增强，得以在顶级车展中直面国内外整车厂。

中国汽车芯片联盟相关负责人表示，“中国芯”展区展品涵盖控制、计算、传感、通信、存储、安全、功率、驱动、电源、模拟等十大类，向产业界传递了明确信号：中国汽车芯片不仅能够填补空白，更能够在主流应用中担当重任，为中国乃至全球汽车产业发展贡献稳定的供应链保障能力。

此外，作为国产汽车模拟芯片领域的“龙头”，纳芯微在亮相“中国芯”展区的同时还独立设置了主展区，全面展示适配三电系统、ADAS、智能座舱、车身控制、车灯系统的一站式芯片解决方案。

仁芯科技则携R-LinC全系产品与方案重磅亮相北京车展，全面呈现面向智能驾驶与智能座舱的高速数据互联全栈解决方案，其中32Gbps车载高速SerDes座舱新品更是引起关注。

“与行业主流方案相比，仁芯科技的32Gbps芯片实现了跨越式提升，在不压缩画质的前提下，一颗芯片可以完成过去多颗芯片才能承载的任务。”仁芯科技相关负责人表示，对于主机厂而言，这不仅意味着系统设计的简化，更直接带来线束成本和开发复杂度的降低，为未来座舱更高分辨率、更多屏幕的演进预留了充足空间。

规模化“上车”已成现实

国产芯片规模化“上车”的速度十分惊人。

记者了解到， 从2022年成立到2025年7月首款车型量产，仁芯科技仅用3年多时间便实现了从产品研发到规模化上车的跨越。

上述仁芯科技负责人表示，截至目前，仁芯科技车规级高速SerDes产品已成功落地近40款2026年量产车型，标志着其已具备大规模量产和稳定交付的能力，这也意味着国产高速传输芯片正加速进入规模化上车新阶段。

纳芯微则围绕模拟、传感器、MCU+及SerDes等核心方向持续推进产品升级。例如，功能安全隔离栅极驱动芯片已实现规模化量产，4通道75W Class D音频放大器已量产，150W产品进入小批量验证阶段，车载SerDes接口芯片完成DV验证。

“公司汽车电子业务持续放量，2025年出货量达7.5亿颗，累计出货量超过14.18亿颗。”纳芯微相关负责人告诉记者，随着产品矩阵完善和系统级能力提升，截至2026年年初，纳芯微汽车电子单车价值量已超1500元，长期有望提升至3000—4000元。

爱芯元智于2021年开始设计车规芯片，2023年6月第一颗芯片上车量产，2025年年底实车上险量突破百万辆。目前，M55H芯片已在多家主机厂规模量产并实际部署；M57芯片已在头部新势力车型的爆款车型上实现量产。

爱芯元智创始人、董事长仇肖莘表示，车规级芯片“上车”的过程非常漫长。爱芯元智前两年都在为增长打基础，包括导入新的车企、在车企里导入新车型等，但后续来自智能汽车解决方案的收入增长速度会很快。

“中国完成初始突破后，硬件迭代会越来越快，很少有例外。”千里科技联席董事长赵明认为，回顾产业历程，无论是能源行业还是机械加工制造行业，但凡在硬件体系中完成了从0到1的初始突破，其后续的迭代速度会越来越快。

“国产芯片不仅更安全、成本更低，而且迭代效率更高，未来必将形成差异化竞争力。”赵明强调，选用国产芯片已不仅是出于供应链安全的考量，更是基于对未来产业格局预判所做出的最优选择。

为何中国芯片能够快速崛起？在李甡看来，一方面，这是汽车本身的价值链在重构。过去整车厂拼的是发动机、变速箱，现在拼的是算力、传感器和电子架构。芯片从BOM表里的一个普通料号，变成了定义整车性能和差异化体验的核心战略资源。另一方面，供应链安全这个血淋淋的教训，也让整个行业彻底明白了，没有自主可控的本土芯片供应，量产爬坡时脖子被卡住的痛苦会反复上演。

中国芯片开始“反向技术输出”

4月24日，上汽奥迪推出的全新纯电车型E7X，率先应用Momenta的 L3 级有条件自动驾驶量产能力，这是奥迪品牌在全球范围内首次应用L3级高度自动驾驶技术。

此前，博世在其新一代ADAS解决方案中，选用了地平线的Journey 6芯片，这标志着中国智驾芯片的核心技术成功进入了欧洲传统汽车供应链体系。

中国芯片企业正迎来历史性机遇，从“国产替代”到“全球标准参与”的窗口正在打开。李甡表示，合资品牌或零部件跨国企业选择中国的智能驾驶或座舱方案时，不会只是采购一颗SoC，而是会引入一整套围绕这个方案建立起来的芯片生态。

“当然也包括我们这样的保护器件供应商，有机会把晟驰微电子定义的保护窗口、残压指标、封装标准，写进下一代全球车型的物料清单。”李甡认为，合资品牌反向采用中国方案，绝不仅仅是买一颗芯片，而是在寻找能一起面向下一代电子架构，能一同进行安全、可靠、快速创新的深度合作伙伴。这个机会对于已经完成车规体系重建、经过竞争洗礼的中国芯片企业来说，既是国内市场深耕的红利出口，更是技术品牌走向世界的起锚点。

仇肖莘也认为，爱芯元智除了跟着中国车企“出海”外，也需要获得海外车企的认可。“这是一个共赢的过程，但让海外车企能够认可中国芯片这件事要花时间。”

据悉，爱芯元智面向全球市场设计的SoC M57芯片，已成为多家国际知名一级供应商的选定平台，并将于海外市场量产搭载。

“产品技术没有太大的差别，最本质的就是信任问题，国际市场对中国芯片正在建立信任。”仇肖莘指出，中国汽车芯片不能只在红海里“卷”价格，也要超过海外供应商的性能，同时保留性价比优势。

李甡也表示，合资汽车品牌的平台通常是全球性的，一旦中国芯片企业进入其供应链，就意味着产品会随着整车出口走向欧洲、北美、东南亚。

“在北京车展上，已有一家欧洲品牌的电子架构部门负责人专门和我讨论了针对800V平台的保护方案。他们最关心的不是价格，而是我们的全追溯体系和零缺陷能力能否匹配他们的全球质量体系。”对于未来，李甡信心十足。