北京
国家知识产权局信息显示，北京久好电子科技有限公司取得一项名为“片上电磁兼容EMC器件”的专利，授权公告号CN224192423U，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种片上电磁兼容（EMC）器件，包括：片上的第一金属层到第N金属层，其中，N为大于等于2的自然数，第一金属层至第N金属层中的每一个层中分别被配置有第一孔缝阵列至第N孔缝阵列，其中，第一孔缝阵列至第N孔缝阵列中的相邻孔缝阵列的开孔不相互重叠，在第一金属层到第N金属层的相邻金属层之间不相互电连接，并且所述第一孔缝阵列至第N孔缝阵列中的每个开孔被配置有与相对层连接的金属过孔，所述第一金属层至第N金属层中相互电连接的金属层的一端通过焊盘与外部电路连接，并且其另一端与芯片的内部电路连接。
天眼查资料显示，北京久好电子科技有限公司，成立于2014年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本275.8619万人民币。通过天眼查大数据分析，北京久好电子科技有限公司共对外投资了2家企业，财产线索方面有商标信息2条，专利信息1条，此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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