北京
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国家知识产权局信息显示，爱玻索立克公司申请一项名为“封装基板”的专利，公开号CN121969185A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明提供一种封装基板，包括玻璃芯、布线层及绝缘层，玻璃芯是配置有通孔的板状玻璃，布线层是配置于玻璃芯的表面上的导电层，绝缘层是配置于导电层之间的空间并包含高分子树脂与绝缘性粒子的混合物的层，封装基板具有用于安装电子元件的上表面和与其相对的下表面，测量点是封装基板的表面的一个点，表面上分别配置有10个彼此不同的测量点，测量点彼此之间的距离为表面的长度的0.05倍以上；Er是在测量点通过纳米压痕法测量的极表面换算模量值（单位：GPa），在测量点测量的极表面换算模量值的平均为Er_av，在测量点测量的极表面换算模量值的标准偏差为Er_stdev，测量在27℃下进行，在将Er_av看作为整体时，Er_stdev的比率为7%以下。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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