北京
国家知识产权局信息显示，泗洪明芯半导体有限公司申请一项名为“一种大功率整流桥封装生产线”的专利，公开号CN121969225A，申请日期为2026年2月。
专利摘要显示，本发明提供一种大功率整流桥封装生产线，涉及半导体封装技术领域，包括转盘机构，所述转盘机构上安装有定位机构，所述定位机构上安装有密封机构；所述转盘机构包括承载柱，所述承载柱上端固接有驱动电机，通过上述技术方案，其目的在于：启动驱动电机可以带动旋转轴旋转，通过旋转轴可以带动转盘旋转，通过传输机械臂可以将晶圆放置于加工槽内的垫板上，经过转盘的旋转可以对转盘上不同位置的晶圆进行封装加工，再启动电动推杆可以带动滑板和弧形板沿着滑槽内水平移动，弧形板会带动限位杆插入限位孔内，即可对转盘进行限位，同时经过从动齿轮和内齿板，即可推动外齿板进行下降，随即连接支架和固定支架会带动真空罩嵌入加工槽内。
天眼查资料显示，泗洪明芯半导体有限公司，成立于2020年，位于宿迁市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，泗洪明芯半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目3次，专利信息25条，此外企业还拥有行政许可9个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
