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智通财经APP讯， 赛微电子(300456.SZ)发布公告，公司下属香港全资子公司运通电子与IGSS Ventures、CompoundTek 签订了关于受让CompoundTek 部分股权及硅光工艺技术转移的相关协议，运通电子以CompoundTek 4000万美元的估值受让 GSS Ventures 持有的CompoundTek 10%股权，同时CompoundTek 拟向公司香港全资子公司运通电子的指定方进行硅光工艺技术转移，本次交易资金来源为自有资金，对价为400万美元。
近日，公司(含下属香港全资子公司运通电子，下同)完成了本次交易第一期交易价款的支付，CompoundTek完成了对应第一期交易价款的工商变更。
公告称，近年来，伴随着AI数据中心算力的不断增长，高速率光模块需求旺盛，硅光技术凭借低成本、低功耗和高集成度的优势，逐渐成为高速率光模块的主流技术路径。当前，硅光行业正处在技术追赶和产业化的关键期，为国内厂商进入供应链提供了宝贵的战略窗口。为积极把握半导体特色工艺制造产业机遇，丰富和拓展公司在硅光领域的工艺布局，促进公司业务的进一步发展，提高公司竞争力，公司决定开展本次交易。
公司旨在通过本次交易积极进行半导体产业投资布局，形成可支持“内循环”、兼顾“双循环”的半导体服务体系，实现资源互补、业务联动与协同发展，本次交易符合公司的发展战略;同时，公司后续合作若得以顺利推进，将巩固和提升公司在硅光代工领域的竞争力及市场地位，促进公司在硅光领域的技术沉淀和经验积累;此外，公司未来有望通过合作，挖掘市场需求及拓宽业务覆盖面，把握硅光芯片代工需求增长的机遇，新增合作机会，促进公司业务的进一步发展。
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