汇聚半导体核心朋友圈 集微投资峰会议程发布

当全球半导体产业迈入“后摩尔时代”，AI正以超预期的速度，重塑从芯片设计、制造到终端应用的每一个环节。在这个技术范式剧烈转换的关键节点，资本该流向何处？产业链的“链主”企业又该如何把握AI红利？

5月28日，上海张江科学会堂，第二届集微投资峰会将以“AI赋能·产融共振”为主题，尝试给出答案。

【集微大会已发布活动议程】

全球半导体分析师论坛

微电子学院校企合作论坛

先进封装与测试技术创新峰会

集微EDAIP工业软件论坛

作为第十届集微大会最受关注的核心论坛之一，本届投资峰会将汇聚超过1000位产业与资本领域的核心决策者。从参会阵容来看，圈层精准、资源集中：半导体投资联盟成员单位与国内一线半导体投资机构合伙人悉数到场；上市公司董事长及高管组成强大的产业方阵；二级市场基金经理与券商首席经济学家同台研判趋势；国际知名投资机构首席经济学家也将带来全球视角。

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透过这份名单不难发现，这已不仅仅是一场会议——它是中国半导体产业链最核心的“朋友圈”之一，更是一场难得的“产业+资本”深度对话。在AI重构整个半导体价值链条的当下，这种圈层的同频共振，或许正是寻找答案最可靠的起点。

过去五年，半导体行业经历了从“缺芯涨价”到“去库存”、再到“AI驱动结构性复苏”的剧烈波动。传统的供需分析框架正在失效，新的投资范式亟待建立。而这，正是本届峰会要回答的核心命题。

围绕这一命题，大会精心设置了长达6小时的高密度议程。摩根士丹利首席中国经济学家邢自强、DBS首席经济学家Taimur Baig、中科创星创始合伙人米磊、临芯资本管理合伙人李亚军、芯联资本董事长袁锋等重磅嘉宾将带来趋势研判；中泰证券、招商证券、国泰海通证券、国信证券、国金证券、兴业证券等多家头部券商的电子首席分析师轮番登场，直击细分赛道投资机会。可以预见，从宏观经济周期、地缘政治博弈，到AI算力、先进封装、半导体设备材料等具体赛道的景气度，都将被逐一拆解。

观点之外，本届峰会同样强调“用数据说话”。现场将发布多份重量级产业研究报告，其中《2026半导体中概股发展趋势报告》将从资本市场维度解析中概半导体公司的价值变迁，而《2026中国晶圆制造研究报告》、《2026中国封装测试研究报告》、《2026中国半导体设备及材料研究报告》等20个细分赛道深度报告，几乎覆盖半导体产业链所有关键环节。

值得一提的是，这些报告并非“纸上谈兵”，而是基于集微咨询长期积累的产业数据库与量化指标体系，力求科学、标准化地遴选出各细分赛道的龙头企业和标杆案例。现场还将同步发布权威榜单并举行颁奖，为行业高质量发展树立可参照的“坐标系”。

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回顾过去十年，集微大会见证了中国半导体产业从“追赶者”向“关键玩家”的跃迁。而今年的投资峰会，恰逢两大特殊的时代背景。

一是AI正从“主题炒作”走向“业绩兑现”。全球AI芯片、HBM、先进封装等领域的龙头企业已交出超预期的财报，产业链上下游正在形成正向循环。在此背景下，谁才是中国AI半导体产业链的真正受益者？需要一场深度的解剖与验证。

二是并购重组与产业整合进入活跃期。随着一级市场退出压力加大、二级市场估值回归理性，半导体领域的并购案例明显增多。“产业+资本”的协同效应如何最大化？这正是本届峰会搭建产融对接平台的现实意义所在。

5月28日，上海张江科学会堂，这场汇聚全球经济学家、首席分析师、产业领袖与顶级投资人的思想盛宴，有望为中国半导体下一个十年的投资逻辑，写下重要的注脚。

峰会席位有限，先到先得。欢迎感兴趣的朋友关注集微网官方渠道，获取详细报名信息。

关于第十届集微大会

十年栉风沐雨，十年砥砺前行。立足十载深耕与创新的重要节点，第十届集微大会多维重磅升级，参会阵容和活动规格将创下历届之最：来自产业界、机构、政府、高校与会嘉宾预计超7000人；在延续往届办会精神的基础上，大会论坛将由“1+X+1”架构（即1个主论坛、X场专题论坛、1个半导体展）升级为“2+2+2+4+N+1”架构——即每天2场重磅峰会、4场闭门交流、N场论坛联动、一个半导体展；结合“会议+展览+路演+评奖+晚宴”多元形式，突出国际化、专业化、特色化办会，力图为半导体产业汇聚全球资源，共筑产业发展新生态！