四川
分享至
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：在HBM（高带宽存储器）等先进封装领域，公司提到有机会成为Baseline供应商。考虑到当前AI带动的HBM需求旺盛，公司目前在HBM制造过程中的具体材料覆盖（如TSV电镀液、PSPI光刻胶等）是否已经进入国内头部封测厂的量产线？
艾森股份（688720.SH）4月30日在投资者互动平台表示，公司TSV电镀添加剂在客户端测试验证中，低温PSPI在头部客户小量产中。
（记者 王晓波）
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
