必看!大摩警告!AI下半年将出现风险!?

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大摩这份研报，我认为逻辑冠绝全球你以为下半年还能闭眼追AI？错了。大摩说：躺赚的时期已经结束，2026上半年还有好光景，但下半年，小心‘需求毁灭’——晶圆、封测、内存，一层层涨价传下去，边缘AI的普及可能直接被推迟。2026年不是躺赢，是节奏战。”

本质上来讲，大摩这份最新研报，是时间走到5月份，这个超级投行对下半年的全球资产展望，核心判断就一句话：科技行情还有半年好光景，接下来，AI不是熄火了，而是赚钱的逻辑要变了。

上半年，AI资本开支继续冲，存储价格走强，行情还能顺一阵。到了下半年，成本通胀会开始逼退需求。晶圆、封测、内存，一层层涨价传下去，下游利润被挤压，边缘AI的普及可能直接被推迟。大摩认为：2026年的分水岭，就在下半年。

首先这次给2026年全球半导体收入的预测非常激进，1.6万亿，同比增速高达96%。这个数字非常的炸裂。但我要告诉你，它不是普涨，而是极度分化。

那谁会受益？处在瓶颈位置的环节——内存、先进代工、前道设备、封测、关键材料。这些地方，会被市场重新定价。

那谁会受到波及？那些依赖消费电子出货、本身又没有议价能力的公司。

下半年成本一上来，第一个被挤压的就是它们。大摩给出的策略很有意思，叫“杠铃策略”。

一头，抓定价权和瓶颈资产。另一头，配那些被冷落但现金流强、估值不贵的非AI公司。意识其实很简单：别单押AI，把鸡蛋分在不同的篮子，才能扛住波动。

那对于当下同样火热的内存板块。大摩也给出了自己的预测：HBM市场规模，2023年约30亿美元，到2026年飙到约510亿美元，2027年冲到720亿美元。三年涨了20多倍。

更狠的是供给端，HBM的供给充足率，今年会被压到2%。这是什么概念？极度短缺，几乎无解。

大摩进一步推测，如果这种紧约束持续下去，2028年前后可能出现前所未有的大规模资本开支，甚至把下一轮瓶颈推向EUV等更上游的环节。也就是说，半导体设备链条，还会再吃一波红利。

再往上走，瓶颈在轮动。大摩把受益链条拆得很清楚：先进制程代工，台积电未来五年大概能维持20%的收入复合增速。前道设备，2026年下半年在先进逻辑和DRAM需求带动下会再加速。封测，AI需求已经把产能拉紧了，供给卡脖子会越来越常态化。

那这些数据告诉我们一个明显的信号：AI的投资，正在从单点爆发变成链条轮动。 GPU只是起点，真正的瓶颈在后面。接下来，我必须要说一个很多人忽略的东西：智能体AI！

大摩认为，AI正在从“生成”走向“自主行动”。这意味着系统瓶颈不再只是堆GPU，而是CPU的编排能力成了新的天花板。

报告给出了一个非常具体的测算，到2030年，智能体AI可能带来325亿到600亿美元的CPU增量机会，同时带来15到45EB的DRAM新增需求。

但是大摩对下半年的判断，非常清醒。他们管这个叫“科技通胀”。

晶圆成本在涨，封测成本在涨，内存成本在涨。这些成本会一层层传导下去。终端公司不一定能把涨价完全转嫁出去。于是需求被挤压，利润率更难守。

最典型的受害者是谁？消费电子。报告明确说：智能手机和PC的边缘AI算力升级，可能因为BOM成本飙升而被明显推迟。

2026年智能手机行业，会被组件成本上升拖累，利润率承压。说的直白点：同样叫“硬件”，越靠近数据中心越顺，越贴近消费电子越难。

那关于这市场的风险。大摩认为：第一轮容易过度投资、过度消费，后面会更理性。“花钱但目的地不清晰”，会让回报率被反复质疑。再叠加“电力墙”和资金约束，都会拖慢部署节奏。涨价带来定价权，但下游利润在被挤压——这两个力量对冲的结果，就是行业分化会越来越尖锐。

总结一下这份报告：

第一，2026年上下半年是两个世界。上半年可以积极，下半年要小心。

第二，1.6万亿美元的半导体市场，不是普涨，而是瓶颈环节的狂欢。

第三，HBM是当前最硬的瓶颈，但瓶颈在往上轮动——代工、设备、封测、EUV，一个一个来。

第四，AI智能体正在把CPU推上牌桌，到2030年有数百亿美元的增量机会。

第五，成本通胀是下半年的隐形杀手，消费电子和边缘AI可能是最大的受害者。

作为一名投资者，你必须看清楚：AI没有熄火，但2026年的钱，不会像以前那么好赚了。节奏错了，方向错了，下半年可能会很难受。