星思半导体：深耕专业技术研发，赋能国内手机直连卫星芯片创新发展

（来源：六安新闻网）

转自：六安新闻网

　　工信部在6G发展大会上明确提出，6G作为新一代智能化综合性数字信息基础设施，将突破传统移动通信范畴，实现多领域深度融合，并明确了“终端、通智融合、星地融合”三大重点突破方向。这一政策导向，与星思半导体自成立以来聚焦5G/6G通信核心技术的发展路线高度契合。凭借在卫星互联网基带芯片领域的先发布局，星思半导体正从技术储备者加速成长为6G星地融合通信芯片赛道的关键参与者，持续推动国内手机直连卫星技术的迭代。

　　成立于2020年的星思半导体，之所以能在高手林立的通信芯片领域快速崭露头角，离不开强大的技术实力和科学的研发管理体系。公司创始团队成员均有知名大厂工作经历，参照大厂模式建立管理流程，采用IPD研发管理体系，强调跨部门协同与过程管控，有效保障了多款芯片一次流片成功，为国内手机直连卫星芯片的稳定研发提供了有力支持。同时，星思半导体组建了完整的研发团队，覆盖算法架构、数字基带、测试验证等多个环节，具备完整5G和卫星NTN终端芯片的端到端设计能力，为国内手机直连卫星芯片的研发奠定了坚实基础。

　　自创立之初，星思半导体便明确聚焦“5G万物互联连接芯片”，构建起成熟完备的研发体系。在深耕5G核心技术的同时，星思半导体敏锐把握行业趋势，快速切入卫星通信终端芯片领域，采用“地面+卫星”双轮驱动的技术战略，精准卡位空天地一体化这一6G核心场景，而国内手机直连卫星芯片正是其重点布局的核心方向之一。

　　在技术落地与验证方面，星思半导体持续发力，始终站在技术前沿。随着3GPP NTN成为国际主流卫星通信标准，我国在5G NTN领域已占据领先地位，星思半导体作为多颗卫星通信基带SoC芯片的唯一承研单位，重点布局5G NTN手机直连卫星场景，从2023年实验室测试、2024年外场测试，到2025年在轨验证成功打通全球首次基于3GPP 5G NTN标准的手机直连宽带卫星高清视频通话，全程支持主流低轨卫星互联网星座的技术验证，用实际成果彰显了国内手机直连卫星芯片的可靠表现。

　　星思CS7620芯片作为国内首款支持5G NR NTN技术体制的多模卫星基带芯片平台，完全基于自主知识产权，具备高性能、低功耗、高集成度的优势，支持多种通信制式，成为星思半导体布局国内手机直连卫星芯片领域的核心产品。依托该芯片平台，星思半导体已与国内多家头部手机大厂、通信设备厂商及模组厂商建立深度合作，进一步推动国内手机直连卫星芯片的规模化应用，为我国星地融合通信产业的高质量发展注入强劲动力。

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