灵动芯光完成数千万元天使++轮融资，攻坚算力基建新赛道

投资界4月30日消息，近日，硅基光子领域企业灵动芯光宣布完成数千万元天使++轮融资，本轮融资由磐霖资本领投、同方投资与深天使合作的子基金汇泽天诚跟投。此次募集的资金将全部聚焦于芯片间光互联核心技术研发与产品落地，重点推进 SmartComb多波长密波光源的产品化及 SmartPHY光 I/O 小芯粒的研发工作，持续夯实公司在硅光领域的技术壁垒，加速片间光互联产品的产业化应用，以核心技术创新赋能AI算力产业高质量升级。

灵动芯光由清华系知名硅光领域学者带队创立，核心团队拥有 15 年以上硅光领域研究与产业积淀，在硅光集成设计、氮化硅材料应用、异质集成及先进封装工艺等核心领域构建了完善且成熟的技术体系。公司的硅基集成超窄线宽激光器产品已经实现了量产，不仅实现了该产品在相关领域的国产化替代，更积累了丰富的硅光器件产品化经验，为芯片间光互联产品线的研发与落地筑牢了坚实的技术和产业化基础，也充分印证了公司在硅光技术全链路的核心能力。

目前，公司已在光 I/O 领域完成前期技术布局和技术验证，特别在多波长密波光源方面取得实质性重大突破，为 SmartComb多波长密波光源、SmartPHY光 I/O 小芯粒的产品化奠定了扎实的基础。

灵动芯光总经理王晖表示，此次 天使++轮融资的完成，是资本市场对公司硅光技术实力、产业化能力及光互联赛道布局的高度认可。芯片间光互联已经被业界公认为突破算力传输效率瓶颈的关键方向，百亿级蓝海市场正加速开启。此次融资后，公司将重点攻坚 SmartComb多波长密波光源的产品化落地，攻克高功率、高稳定性、密集波分等核心技术难点，同时加快 SmartPHY光 I/O 小芯粒的研发，打造高带宽、低能耗的光 I/O 核心器件，持续完善硅光技术体系，不断提升技术创新能力与产业化能力，致力于成为全球领先的光引擎供应商，以核心硅光技术为算力基础设施建设提供坚实支撑，赋能数字经济高质量发展。

磐霖资本主管合伙人李宇辉表示：随着AI、具身智能、自动驾驶等行业对计算、通信速率需求的快速增加，传统集成电路面临物理极限，摩尔定律正在失效，硅基光子技术的重要性与日俱增。公司借助清华大学实验室近20年技术积累，已形成硅光底层技术平台。硅基集成超窄线宽激光器的量产已充分验证了公司技术平台的优越性，同时磐霖高度看好公司在芯片间光互连的技术积累，公司多波长密波光源相比国内外竞品拥有极强的竞争力。我们期待公司光互连产品顺利推进，赋能AI基建产业升级。