AI风口来袭！芯联集成的第二增长曲线，加速爆发

抢占AI风口，以技术革新领跑新赛道。

近日，芯联集成（688469）发布了2025年年报及2026年一季报，交出了一份稳健增长的亮眼答卷——2025年总营收达81.8亿元，同比增长25.67%，预计2026年将突破百亿大关。

这份成绩单背后，是芯联集成业务结构的深刻变革：在新能源汽车业务持续放量的同时，AI业务正在成为公司的“第二增长引擎”，标志着公司向AI赛道的战略转身取得实质性突破。

侃见财经近日走进芯联集成，深入了解了这家国内最大的车规级IGBT芯片、SiC MOS、MEMS传感器芯片制造企业，发现了芯联集成高速成长的密钥。

关于未来的重点方向，芯联集成管理层表示，坚守新能源汽车基本盘，持续深化合作，巩固市场优势。抓住AI发展窗口，以碳化硅、氮化镓等化合物半导体为长板，拓展AI领域合作，布局AI电源等相关产品。­

涨价的预期

回顾过去7年的业绩表现，芯联集成的发展堪称高速成长典范：从2019年到2025年，公司实现超29倍规模增长，预计2026年突破100亿元，成长动能强劲。

这一增长势头的核心驱动力，正是新能源汽车业务的爆发式增长。

2022年到2025年，芯联集成汽车业务营收占比持续攀升，成为绝对核心业务支柱。

作为国内领先的车规级半导体代工企业，芯联集成产品矩阵可为整车提供约70%的汽车芯片数量，奠定了其在新能源汽车产业链中的核心地位。

2025年，芯联集成SiCMOSFET实现装车量突破100万台这一里程碑。据YoleGroup报告，其SiC业务成功跻身全球前五，全球市场份额约为5%，在SiC功率模块细分领域更有望跃居全球第四。

值得注意的是，芯联集成的车规级半导体涨价动作正持续落地，后续涨价预期明确，成为功率器件行业景气度上行的重要风向标。

芯联集成涨价节奏清晰，2026年1月10日率先对8英寸 MOSFET产品线提价约15%，执行新价格体系，该产线产能满负荷生产。IGBT产品在需求爆发与友商提价带动下，涨价概率显著提升，行业供需格局重塑为涨价提供坚实支撑。

公司董事长赵奇在4月20日业绩电话会上进一步确认，一季度已对MOSFET产品再次进行价格调整。

后续涨价预期聚焦芯联集成的两大核心产品线。在8英寸 MOSFET方面，全球产能收缩与AI服务器电源管理、新能源汽车、光伏储能等高端需求集中爆发，供需紧张态势短期内难以缓解，公司产能满载、订单排期较长，为进一步提价提供基础。

IGBT 产品则呈现更强的涨价弹性，赵奇明确表示，受国际局势影响，IGBT近期需求增长明显，价格经历深度调整后已企稳，未来供需均衡将打破，可能出现供不应求局面，目前已有业内友商发出提价通知。

“第二增长曲线”加速爆发

“走一步、看三步、每年进入新的技术领域”，造就了今天的芯联集成。

当国内多数碳化硅企业仍聚焦新能源汽车市场时，芯联集成已抢先布局AI领域，开辟第二增长曲线。

财报显示，2025年，公司AI业务营收占比提升至8.02%，这一数字不仅是业务结构优化的标志，更是通往全新增长空间的钥匙。

事实上，芯联集成在AI领域的深耕已长达三到四年，早在2022年便开始重点研究与规划，积累了丰富的技术成果和产品储备。

目前，芯联集成的半导体矩阵产品已全面覆盖AI基础设施和终端应用两大领域：

在AI基础设施方面，芯联集成提供从固态变压器、服务器一级到三级电源的一站式芯片系统代工解决方案。其功率器件、驱动IC、磁器件、MCU、电流传感器等产品可占到服务器电源BOM成本的70%，为AI算力提供核心硬件支撑。

在AI终端应用方面，公司重点布局汽车智能化、人形机器人、AI眼镜和智能家电等高增量领域，已实现机器人灵巧手动作驱动芯片、ADAS激光雷达芯片、惯性导航芯片、压力传感器芯片等多款产品量产。同时，芯联集成正布局MicroLED技术，用于新一代车载光源、数据中心光通信及微显示等领域，为AI终端提供更先进的显示与通信解决方案。

赵奇早在2025年6月就坚定预判：“我们非常确定未来一定是走向AI的时代，相信AI对硬件的应用需求将会扑面而来。"

现如今，这一判断正逐步变为现实。

“三位一体战略”加深护城河

在调研交流会上，赵奇表示，公司坚持“每1—2年进入一个新赛道，3—4年实现国内技术领先，6—7年达成国际技术领先”的节奏，逐步从功率器件拓展至多个领域，先后布局IGBT、模组封装、BCD工艺、碳化硅、MCU、氮化镓等研发，完成BCD平台、MCU平台发布；纵向维度实现技术突破，从工艺器件延伸至IC、MCU，现有产线可实现IC、MCU量产，依托模组系统形成全链条配套服务。

芯联集成能在AI赛道率先突围，核心在于其“战略定力、技术复用与生态共赢”的三位一体打法，构筑了难以复制的竞争优势。

芯联集成将车规级“功率器件+隔离驱动+MCU+磁器件”的一站式芯片系统代工方案基因，快速注入AI算力内核，实现技术能力的跨领域迁移。在具身智能领域，凭借功率半导体、传感器和模拟IC领域的技术积累，提供声音传感器、惯导、驱动芯片、MCU及系统套片等产品方案，形成差异化竞争优势。

产品迭代与丰富度为公司赢得客户下一代产品设计主导权。2025年11月发布的碳化硅G2.0技术平台，采用8英寸先进制造工艺，针对性优化寄生电容设计和封装散热，开关损耗降低30%，可适配SST、HVDC等AI数据中心电源，展现出强大的技术迭代能力。

赵奇表示，公司将在功率器件和传感器优势基础上，重点突破BCD工艺和MCU，补齐“控制电”完整链条，提升产品丰富度。

生态构建则是芯联集成的独特竞争力。面对系统公司自研芯片的趋势，芯联集成提前布局“系统代工”模式，构建覆盖芯片设计服务、晶圆制造、模块封装、系统验证的一站式解决方案，应对AI时代碎片化需求。同时，打造“联合定义、协同研发、风险共担”的合作机制，设立AI联合实验室，通过专利共享、联合研发等方式降低研发风险，与客户形成深度绑定的生态伙伴关系。

结语

随着AI服务器电源、人形机器人芯片等业务全面铺开，芯联集成已不再只是领先的汽车芯片代工厂商，“AI领域核心赋能者”的标签，愈发鲜明。

这一转变不仅为芯联集成赢得先发优势，更为碳化硅企业向AI领域跨界提供了可借鉴的范本。

芯联集成的发展路径清晰显示：在新能源汽车与AI产业双轮驱动下，半导体企业通过技术复用、产品迭代和生态共赢，能够实现从单一赛道向多赛道的成功拓展，打开更广阔的成长空间。

对于芯联集成而言，百亿营收目标近在眼前，而AI赛道的全面发力，或将推动其迈向更高的发展台阶，成为中国半导体产业从“跟跑”到“并跑”再到“领跑”的重要见证者与参与者。