32Gbp芯片领衔，仁芯科技产品已成功落地多款车型丨2026北京车展

2026年4月24日，第十九届北京国际汽车展览会盛大启幕。在首都国际会展中心A1馆A109展台，仁芯科技R-LinC全系产品与方案亮相，呈现面向智能驾驶与智能座舱的高速数据互联全栈解决方案。

32Gbps芯片领衔，座舱显示迈入超高速时代

仁芯科技此次展出的32Gbps车载显示SerDes芯片具备32Gbps的传输速率，它可以同时承载多路未压缩的高清视频信号，为仪表盘、中控屏、副驾娱乐屏、后排显示屏等提供充足的带宽。该芯片支持全速率无损DP接口，加串端支持4路4K显示屏，配合菊花链功能可驱动多个显示屏，此外，解串端集成桥接与功能安全显示功能，在保障系统可靠性的同时，可简化整车线束与架构设计。

展台现场特设的游戏体验区，正是为让观众直观感受这一技术突破而设计。超高速传输带来的流畅画质与无延迟交互，将让参观者亲身体验到座舱显示性能的跃升。

从芯片到上车方案，仁芯科技量产成果集中释放

在此次展会上，仁芯科技全方位展示了面向智驾与座舱的 R-LinC 方案矩阵，涵盖智能座舱组网、舱驾融合、行泊一体以及长距离传输等多个领域。

在高速数据传输场景中，长距离传输易致信号损耗，影响数据准确性与稳定性。仁芯科技推出的高速SerDes芯片，可精准识别并实时动态补偿信号损耗，有效抵消衰减，确保40米传输后信号仍能被识别，无需额外中继设备。同时，该芯片的高精度断点检测能力在复杂传输环境里，能借助先进算法与精密电路设计，精准定位断点，缩短故障排查时间。

此外，仁芯科技始终坚持技术降本路线，通过更高集成度的芯片设计帮助客户在降低线束成本和开发复杂度的同时，保持性能和可靠性。仁芯科技旗下方案的核心价值还在于提供“可直接上车的完整解决方案”，从摄像头端到显示屏端，R-LinC已形成覆盖整车高速数据传输的系统级能力。

从2022年成立到2025年7月首款车型量产，仁芯科技仅用四年时间便实现了从产品研发到规模化上车的跨越。截至目前，仁芯科技车规级高速SerDes产品已成功落地近40款2026年量产车型。

亿欧汽车将持续关注北京车展和新能源智能汽车产业，《2026北京国际车展洞察报告》将在近期发布，敬请关注。如有需要，请联系作者：陈昊南；邮箱：chenhaonan@iyiou.com 。