北京
编辑｜蓝猫
投顾支持 | 于晓明
执业证书编号：A0680622030012
近期，工业金属供给侧扰动持续加剧，中东局势升级正影响全球资源品供应逻辑。美国持续加大针对伊朗的施压举措。美国媒体于28日发布消息，美国总统特朗普向身边工作人员下达要求，要求相关人员做好长期封锁伊朗的各项准备工作。今天带来一只PCB铜箔行业龙头，一起看看背后的起爆逻辑。
投资亮点：
1、近12个月上涨542%。
2、公司2026年一季度业绩亮眼，实现营业收入18.42亿元，同比增长32.04%；归母净利润1.06亿元，同比大增2138.17%。
3、公司是工业金属（铜）产业链的“深加工环节”，属于铜的高端电子材料下游。
4、公司主业是高精度电子铜箔（PCB铜箔+锂电铜箔），100%以电解铜（阴极铜）为原料，是金属铜的直接深加工产品。业绩弹性、长期成长均依赖铜资源与铜价周期。
PCB铜箔行业产业链解析
PCB铜箔是电子信息产业的关键基础材料，产业链呈“上游原材料—中游铜箔制造—下游覆铜板/PCB—终端应用”的清晰传导结构。上游以电解铜（占成本70%-80%）为核心，搭配树脂、玻纤布及专用设备，电解铜价格波动影响成本，核心添加剂与设备技术壁垒高，多由头部企业掌控。中游为铜箔制造，分普通电解铜箔与高端超薄/低轮廓（HVLP）铜箔，高端产品技术与溢价能力强，是利润核心，国内铜冠铜箔、德福科技等加速国产替代。下游铜箔用于生产覆铜板（CCL），再制成PCB及芯片载板，终端覆盖AI服务器、5G通信、新能源汽车、半导体封装等领域，AI算力爆发推动高频高速、超薄铜箔需求激增，供需缺口扩大。当前产业链聚焦高端化、国产化与协同创新，正向技术引领、绿色智能方向升级。
PCB铜箔行业未来发展趋势
PCB铜箔行业未来将呈现高端化、供需紧平衡、国产替代加速、绿色化四大趋势，AI算力、汽车电子与6G通信是核心增长引擎。需求端，AI服务器高频高速PCB（如HVLP铜箔）需求2024-2029年复合增速达36.1%，汽车电子与6G进一步拉动极薄、低轮廓铜箔需求。供给端，高端铜箔产能建设周期长、投资大，2026-2028年供需缺口维持30%-40%，加工费高位上行。技术上，向4.5μm及以下超薄、超高纯、低粗糙度（Rz≤1.0μm）升级，国内企业加速突破HVLP等高端技术，国产替代率预计2027年超60%。竞争格局上，行业集中度提升，头部企业凭技术与产能优势主导市场；同时“双碳”推动绿色制造，产能向绿电富集区转移，无铬化表面处理普及。
覆铜板行业进入新一轮密集涨价阶段
中信证券认为覆铜板行业进入新一轮密集涨价阶段，4月初起建滔、金安国纪、松下机电等龙头相继提价10%-30%，AI类覆铜板同步涨价。判断覆铜板盈利能力26Q1平稳、26Q2起向上提升，顺周期下传统覆铜板超额涨价逻辑明确，利润率有望在26H1逐步体现，板块兼具涨价与AI放量逻辑，26Q2至下半年涨价幅度和持续时间具备超预期潜力。看好高端PCB铜箔国产替代红利及技术突破潜力。
