制度革新护航硬科技发展 超纯股份借力创业板夯实半导体国产替代

日前，中国证监会正式发布《关于深化创业板改革更好服务新质生产力发展的意见》（以下简称《意见》），明确创业板将进一步聚焦成长型创新创业企业，加力支持新产业、新业态、新技术发展与传统产业转型升级，为硬科技企业开辟融资快车道。在行业政策持续加持下，深交所上市审核委员会拟于2026年4月30日审核成都超纯应用材料股份有限公司（以下简称“超纯股份”）首发上市申请。这家专注半导体设备特殊涂层零部件研发制造二十载的国家级专精特新小巨人企业，登陆创业板的进程备受关注。此次上市不仅关乎企业长远发展，更是折射中国半导体产业链国产化突破、资本市场助力硬科技产业升级的重要缩影。

半导体产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，也是世界主要国家高度重视、全力布局的竞争高地。作为半导体产业的基石，半导体设备是实现半导体制造复杂工艺的核心载具，其性能和精度直接决定了芯片的良率、性能以及生产效率，是整个半导体产业链的关键环节，遵循着“一代技术、一代工艺、一代设备”的产业规律，也成为了国际科技竞争的战略制高点。

长期以来，全球半导体设备特殊涂层零部件市场由欧美日企业垄断，高端技术封锁持续加码，成为制约我国半导体产业自主可控的“卡脖子”环节。随着全球半导体市场持续扩容，SEMI数据显示，全球半导体设备市场规模从2019年的596亿美元增长至2024年的1171亿美元，年复合增长率为14.46%，预计2025年至2027年市场规模将持续增长至1560亿美元。作为全球最大的半导体设备市场，中国大陆的表现尤为突出。2013年至2024年，中国大陆半导体设备销售额增长461亿美元，年均复合增长率高达27.68%，远超同期全球市场增幅。不过，中国大陆半导体设备行业起步较晚，国产化率相对较低。值得注意的是，中国大陆不仅拥有全球最大的半导体消费市场，也是全球最大的半导体设备销售市场，而半导体设备国产化率偏低的现状，意味着该行业存在广阔的国产替代空间。在此背景下，本土半导体设备企业加速推进国产化布局，设备零部件国产化比例持续提升。以超纯股份为代表的国内厂商加速技术突破和市场渗透，打开进口替代空间。

超纯股份的成长与上市进程，与国家战略高度同频共振。公司成立于2005年，主要面向芯片制造、精密光学等领域，提供经材料改性、精密表面加工、精密清洗和特殊涂层工艺后的精密零部件产品及服务。作为深耕半导体设备特殊涂层零部件领域近二十年的国家级专精特新重点“小巨人”企业，凭借多年的技术积累和持续创新，超纯股份已成长为国内该细分领域的龙头企业，在行业内占据了不可替代的核心地位。目前，公司已拥有多类特殊涂层工艺的半导体设备零部件的成熟配套能力，填补了国内特殊涂层零部件的关键核心技术缺失，发展成为国内极少数5nm及以下制程半导体刻蚀设备核心零部件的供应商，在我国半导体国产化推进过程中发挥着重要作用。根据弗若斯特沙利文数据，2024年半导体设备特殊涂层零部件本土企业中，公司市场份额排名第一，在中国大陆市场份额为5.7%。

超纯股份能够在海外巨头垄断的赛道中实现突围，核心在于公司始终以自主研发作为核心驱动力。凭借多年的行业深耕与技术积淀，公司逐步打破海外技术封锁，构建起覆盖半导体设备特殊涂层零部件的完整技术体系。依托深厚的工艺积累与持续迭代的创新能力，公司自主研发多项特殊涂层技术，实现了特殊涂层零部件的国产化突破。同时，公司构建了全链条自主可控技术体系，拥有65项自主知识产权专利，其中发明专利11项，核心技术指标达到国际先进水平，直接助力中微公司等头部设备厂商实现5nm刻蚀机量产，填补国内多项技术空白。

在创业板持续放宽硬科技企业上市门槛、压缩审核周期、强化核心技术保护，为新质生产力发展打通资本市场“快车道”的政策导向下，公司上市具备鲜明的标杆价值。半导体产业作为国家重点扶持的战略赛道，各类配套政策持续赋能产业转型升级。超纯股份长期深耕核心技术研发，持续推进国产半导体设备核心零部件自主可控，助力下游企业自主把控设备关键技术路线，高度契合创业板硬科技定位与成长属性。本次11.25亿元的IPO募资计划，拟投向半导体设备核心零部件产业化、研发中心建设及补充流动资金等项目，是公司响应创业板支持新质生产力发展的政策红利，深耕硬科技领域、落实半导体产业强链补链战略的关键布局。

从行业战略视角看，此次上市具有三重核心意义。其一，夯实半导体产业链自主可控底座，破解“卡脖子”难题。半导体设备零部件是产业链最基础也最薄弱的环节，超纯股份的技术突破与产能扩张，将直接提升我国刻蚀、光刻等核心设备的国产化率，降低对海外供应链的依赖，为下游晶圆厂自主定义设备技术路线提供核心支撑，助力构建安全稳定的半导体产业生态。其二，树立资本市场赋能硬科技的标杆范式，契合创业板改革导向。从2025年12月30日IPO申请获受理至2026年4月30日上会，仅用时122天，成为创业板深化改革后硬科技企业审核提速的典型案例，充分体现《意见》优化发行标准、缩短上市周期的政策成效，为同类硬科技企业登陆资本市场提供清晰路径。其三，激活硬科技企业创新动能，加速技术迭代与产业升级。募资中研发中心建设项目将强化公司在先进制程涂层材料、精密光学器件等领域的技术储备，吸引高端人才集聚，推动产品向更多设备类型与先进制程延伸，同时为航空航天等国家战略领域提供精密光学器件支撑，实现技术协同赋能。

浪潮资本IPO研究发现，超纯股份凭借持续的技术突破与市场拓展，推动业绩实现高质量增长，展现出极强的成长韧性与稳健的财务基本面。近年来，随着半导体国产设备市场规模逐步扩张，公司业绩增幅明显。招股书数据显示，2023年至2025年，公司营收规模持续增长，分别实现营业收入16905.00万元、25687.80万元、49573.87万元，年均复合增长率高达71.25%；扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别约为6642.45万元、8551.46万元和20368.21万元，年均复合增长率为75.11%。在盈利质量方面，报告期内公司的主营业务毛利率分别为63.13%、58.09%、59.26%，始终保持在较高水平，充分体现了公司核心产品的技术壁垒与市场议价能力。

在全球半导体设备市场稳步增长、国产化进程持续深化的行业背景下，超纯股份此次登陆创业板，不仅标志着公司发展迈向全新阶段，更彰显了资本市场对硬科技与新质生产力的坚定支持。公司表示，未来将继续把握半导体设备自主可控机遇，紧跟国家“强链补链”战略方向，聚焦先进制程关键工艺节点，全面提升全链条技术能力与生产配套水平。通过技术拓展，深化在光刻、键合、离子注入、清洗、先进封装等领域的市场布局，丰富产品矩阵，向综合解决方案供应商转型。公司将坚持面向国家战略需求与前沿技术方向，持续攻关“卡脖子”产品，加大研发投入力度，以“量产一代、研发一代、预研一代”的梯度化规划加快产品迭代，积极推动国产替代进程。让我们共同见证，超纯股份未来持续夯实国产半导体供应链安全基础，推动国产半导体零部件走向全球竞争前沿，为我国集成电路产业高质量发展贡献重要力量。