北京
国家知识产权局信息显示，西安唐晶量子科技有限公司申请一项名为“一种气相外延生长温流协同控制方法及系统”的专利，公开号CN121931608A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本发明属于晶体生长控制技术领域，具体涉及一种气相外延生长温流协同控制方法及系统，其方法包括：实时采集反应室各温区的加热功率、实时温度及工艺气体流量，经时序对齐与滤波后，基于加热功率与实时温度构建表征晶圆局部几何形变趋势的等效热耦合间隙因子；结合等效热耦合间隙因子与工艺气体流量推导传质边界层畸变指数；根据其对掺杂传质效率的影响计算等效电阻率温度补偿指令；经安全限幅与平滑处理后驱动多温区加热系统执行非均匀协同调控。本发明有效缓解了温度均匀但电阻不均的问题，提升了大尺寸晶圆上外延层表面电阻的全局均匀性与工艺稳定性。
天眼查资料显示，西安唐晶量子科技有限公司，成立于2017年，位于西安市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本4108.612516万人民币。通过天眼查大数据分析，西安唐晶量子科技有限公司参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息29条，此外企业还拥有行政许可17个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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