北京
国家知识产权局信息显示，苏州长光华芯光电技术股份有限公司;苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司申请一项名为“半导体激光器及其封装方法”的专利，公开号CN121939217A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本发明提供一种半导体激光器及其封装方法，半导体激光器的封装方法包括：在热沉沿第一方向的一侧形成焊料结构，所述焊料结构包括在所述第一方向背离所述热沉依次层叠的第一焊料层、多孔阻滞层和第二焊料层，所述第一焊料层的熔点大于所述第二焊料层的熔点；所述第二焊料层的材料和所述多孔阻滞层的材料的共晶温度大于所述第二焊料层的材料和所述第一焊料层的共晶温度；将无衬底的半导体激光器芯片设置在所述焊料结构背离所述热沉的一侧，并进行焊接，其中，焊接温度大于所述第二焊料层的熔点且小于所述第一焊料层的熔点。
天眼查资料显示，苏州长光华芯光电技术股份有限公司，成立于2012年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本17627.9943万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州长光华芯光电技术股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目72次，财产线索方面有商标信息13条，专利信息274条，此外企业还拥有行政许可15个。
苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司，成立于2018年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目27次，专利信息210条，此外企业还拥有行政许可37个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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