硬核品质双重护航 海德龙全线纳入PICC品质承保保障体系

品质无声，履约有声。智造有责，保障有数。

深耕电子封装材料赛道二十余载，厦门市海德龙电子股份有限公司始终锚定半导体、集成电路、汽车电子、精密贴装全场景刚需，以硬核自研实力筑牢国货智造根基，用稳定交付口碑护航全产业链稳健运转。今日，我们正式对外官宣：海德龙全系核心生产成品、全工况出厂品质、全链路交付批次，已全面纳入中国人民财产保险股份有限公司（PICC）专项产品责任险承保范围。

以国家级保险公信力背书全流程品质，以全天候兜底保障护航每一批次供货，我们把“安心”写进生产的每一道工序，把“靠谱”兑现给每一位合作伙伴。

01 二十载深耕实业，匠心筑牢国货智造底色

厦门市海德龙电子股份有限公司2002年正式成立，扎根厦门翔安火炬高新区核心产业带，长期专注电子元器件封装材料研发、智能生产与全域配套一体化服务，是合规挂牌、科创赋能、稳健经营的实体制造企业，产业积淀深厚，交付能力经得起长期批量项目考验。

公司坐拥园区标准化合规生产车间、全套全自动高速成型智造产线、自主研发工艺技术矩阵，主力供应全规格载带、配套盖带、精密卷轴及一体化封装装载系统全系配套产品，广泛适配IC芯片、被动元器件、精密光电器件、车载电子模组、5G通讯器件等高精尖应用场景，严格对标半导体封测、智能制造、新能源车载全链条严苛准入标准。

从源头原料合规溯源入库，到制程闭环工艺精细管控，再到出厂多维度全项抽检核验，海德龙始终坚持严苛品控底线：不给下游产线留隐患，不给批量交付留风险，不给成品品质留瑕疵，持续为全国合作伙伴提供高稳定、高适配、高可靠性的一站式封装材料整体配套方案。

02 全线产品PICC承保，把品质承诺落到实处、做实兜底保障

当前供应链节奏加快、批次迭代频繁，来料不稳、批次波动、突发品质异常，都是采购端与生产端最担心的隐性成本。比起口头品质承诺，看得见、可核验、可落地的权威风险兜底，才是长期合作最踏实的合作底气。

本次厦门市海德龙电子股份有限公司与PICC正式达成专项产品责任保险合作，绝非品牌形式背书，而是面向全客户、全批次、全场景的实质性风控升级与责任兜底。

✅ 全品类统一承保，无特例、无差别对待

海德龙全尺寸载带、全系列配套盖带、精密卷轴及一体化封装配套成品，全部纳入统一承保清单，常规规格、特殊定制、加急批次，同等标准、同等保障。

✅ 全链路闭环溯源，从原料到交付全程可查

覆盖高分子原料入库核验、自动化一体成型、无尘车间规范作业、成品恒温仓储、专车专线定向配送全流程，批次可追溯、工艺可复盘、责任可界定，合作更透明。

✅ 全合作场景适配，贴合企业真实采购节奏

常态化批量集采、新品小批量试样、跨区域长线供货、多站点同步补料、重点工程项目定点配套，全场景同步纳入保障范围，有效降低合作风控成本与对接顾虑。

✅ 国家级机构专业兜底，处置规范高效省心

依托PICC成熟风控体系与全国服务网络，如发生符合保险条款约定的产品相关责任事项，全程规范对接、闭环高效处理，减少沟通内耗，保障项目进度不受影响。

一句话概括合作价值：选择海德龙，不止选稳定产能、成熟工艺、就近交付，更是为每一条产线、每一批订单，加一份真实可落地的国家级安心保障。

03 三重硬核实力加持，务实做事，稳健长期合作

硬核自研打底，把品质风险拦在出厂之前

多年深耕封装配套赛道，持续优化成型工艺、适配精度与耐候性能，贴合高端电子元器件贴装、高速自动化上机严苛要求，严控翘曲、偏移、适配不良等常见批次问题，保障上机良率稳定。

自有厂区稳产，把交付节奏牢牢握在手里

PICC品质承保，把合作风险挡在合作之外

用公开可核验的保险保障，替代模糊的口头承诺，用制度化风控兜底，强化长期合作安全感，让采购更省心、工程更安心、对接更顺心。

04 海德龙郑重表态：以匠心守品质，以诚信守托付

封装材料看似基础辅料，实则是智能制造、半导体产业里不可或缺的关键一环。一卷材料、一批配套，牵动整条产线良率，关乎整期项目交付，影响长期合作口碑。

未来，厦门市海德龙电子股份有限公司将继续扎根实业、专注主业，持续迭代工艺、升级品控、优化交付，依托PICC全线承保加持，以更严谨的生产标准、更稳定的批次表现、更贴心的全域服务，携手上下游伙伴共建安全、高效、可控、可信的电子封装配套供应链。

我们坚持：不卷入低价恶性内卷，只坚持长期稳定交付；不做浮华营销口号，只做实打实品质兜底。