海悟智算中心技术巡回研讨会北京站：以液冷技术温控驱动数字基建

当算力迭代以“月”为周期狂奔，当液冷技术从可选方案变为必选项，当交付周期被压缩至极限——智算中心正站在“非稳态”加速发展的十字路口。能源博弈、芯片掣肘、政策迭代、生态重构……单点突破已无法应对系统性挑战，唯有以全链路创新重构技术底座，方能破局未来。

海悟科技将以“算驭AI·破界而生”为主题，开启2026智算中心高密部署供电与制冷技术巡回研讨会北京站。聚焦AIDC六大核心专题，汇聚设计院权威、行业领军者及生态伙伴，共探数字基建的低碳化、规模化与敏捷化之路。

一、液冷技术：全场景覆盖，重新定义算力能效边界

从超大型数据中心到边缘计算节点，海悟以“全场景适配+全链路自主”双轮驱动，破解液冷技术落地难题：

• 场景化破局
  • 核心城市：液冷改造实现上架率与PUE值动态平衡，让寸土寸金的算力空间“增效不增耗”；
  • 区域枢纽：在乌兰察布、张北、贵安等算力高地，打造标准化液冷集群，推动规模化降本；
  • 边缘节点：小型化、无人化、快速部署方案，让算力如水电般触手可及。
• 自主化壁垒
  • 智能生产：100%自制自动化产线、MES系统全流程覆盖，柔性制造响应定制需求；
  • 精密工艺：±0.001mm加工精度、7道工序360°无死角喷涂，打造“零缺陷”产品；
  • 规模交付：167亩生产基地、超百万台年产能，订单准时交付率超98%；
  • 技术领航：6%营收投入研发、600+核心专利、300+研发团队，持续定义行业标准。

二、风液同源：前瞻性规划，破解生命周期错配难题

当芯片算力突破摩尔定律、建筑寿命长达50年、服务器迭代周期仅3-5年，如何避免“建成即落后”的困境？海悟提出“风液同源”设计理念：

• 解耦架构：打破建筑、IT、风液系统的刚性绑定，通过标准化接口实现“风液自由切换”；
• 长期适配：基础设施规划预留技术升级空间，降低全生命周期成本；
• 兼容性保障：应对芯片供应不确定性，以模块化设计兼容多代技术迭代。

三、快速部署：双模式并行，满足多元化交付需求

针对不同规模算力中心的建设痛点，海悟推出两大创新模式：

“土建+大机电先行”模式

• 提前5个月完成中压、柴发、冷源等大机电建设，3个月快速启动低压、机柜等小机电施工；
• 适用于非大规模场景，灵活兼容客户差异化需求。

“土建+大小机电模块开发”模式

• 提前1年滚动储备土建、装修、消防，3个月完成模块化大/小机电施工；
• 适用于大规模连续交付，实现机电配置标准化、交付周期可控化。

四、海悟科技：以数字能源为笔，书写绿色经济答卷

作为国家高新技术企业，海悟科技深耕数字能源领域，构建“产品+解决方案+全生命周期服务”生态体系：

• 全场景覆盖：从基站空调到储能解决方案，服务通信、政府、医疗、金融等千行百业；
• 低碳承诺：通过液冷技术、智能运维等手段，助力客户降低PUE值，推动算力产业绿色转型；
• 服务网络：31个分支机构、600+售后网点、6000+认证工程师，打造“零距离”服务体验。