上海
硬件合作与芯片研发。据知名分析师郭明錤透露，OpenAI正在与联发科、高通以及立讯精密等组件制造商合作，共同研发一款智能手机。报道称，联发科和高通将负责为该设备设计手机芯片，而立讯精密将担任联合设计与制造合作伙伴。这一举措标志着OpenAI在硬件领域的进一步扩张。
AI智能体将成核心功能。这款手机的核心亮点在于将内置AI智能体，旨在从根本上改变用户与设备的交互方式。郭明錤指出，AI智能体将能够跨多个应用程序处理任务，从而满足用户需求，这意味着该设备可能不再需要依赖传统的独立应用程序。这种设计理念反映了行业对于未来智能手机使用方式的重新构想。
生产时间表与公司战略。根据报道，这款传闻中的智能手机的规格和供应商预计将在今年年底或2027年第一季度确定，并计划于2028年投入生产。与此同时，OpenAI正在调整其业务重心，削减部分非核心项目，转而专注于构建一个以生产力为核心的“超级应用”。目前，OpenAI尚未对此传闻作出官方回应。
参考链接:
https://www.cnet.com/tech/services-and-software/openais-rumored-phone-would-replace-apps-with-ai-agents/
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