黑芝麻智能北京车展密集落子，端侧AI算力竞争进入“平台化”阶段

经观感知

4月24日至26日，北京车展期间，黑芝麻智能连续释放多项业务进展：发布FAD天衍L3级自动驾驶平台，与东风汽车达成舱驾一体平台级合作，与如祺出行围绕Robotaxi商业化展开合作，并宣布加入理想星环OS开源生态。

这些动作共同指向一个变化：黑芝麻智能正在从单一车规AI芯片供应商，转向覆盖智能驾驶、智能座舱、舱驾融合、L3/L4自动驾驶以及具身智能的端侧AI计算平台公司。

在本届北京车展上，黑芝麻智能展示了华山、武当两大芯片家族及相关解决方案。其中，华山A2000家族被定位为面向物理AI时代的高算力平台，覆盖座舱智能体、城市NOA、L3自动驾驶和L4 Robotaxi等场景；武当C1200家族则面向舱驾一体和跨域融合，试图以更高集成度降低整车电子电气架构复杂度。

这一布局背后，是智能汽车底层技术竞争正在发生转向。过去几年，市场更关注单颗芯片算力、TOPS指标以及车企是否具备高阶辅助驾驶功能。进入2026年后，随着大模型、VLA、世界模型等技术路线加速进入车端，行业竞争开始从“有没有算力”转向“算力如何被系统调用、如何与软件生态协同、如何支撑量产安全”。

黑芝麻智能此次发布的FAD天衍平台，正是面向这一变化推出的L3级自动驾驶方案。该平台基于FAD 2.0开放平台打造，采用华山A2000U双芯片设计。材料显示，A2000U可提供700TOPS等效算力，支持Transformer硬加速及混合精度计算；两颗芯片之间通过高速互联实现低延迟、高带宽协同，并形成冗余架构。

L3自动驾驶对芯片平台提出的要求，已经不同于L2或L2+辅助驾驶。系统不仅需要完成感知、规划、控制，还要在设计运行条件内承担动态驾驶任务，因此安全冗余、功能安全、信息安全和算法异构成为关键指标。黑芝麻智能在FAD天衍平台中引入双芯片高速互联、冗余电源、多传感器冗余、强隔离MCU以及软件分层隔离机制，试图提前适配L3自动驾驶量产的法规与工程要求。

这意味着，黑芝麻智能不再只是向车企提供一颗芯片，而是希望提供一套更完整的准量产平台。对整车企业而言，L3级自动驾驶的难点并不只在算法，而在于如何将算法、芯片、传感器、冗余架构、功能安全和法规要求整合为可交付系统。芯片公司若想在下一阶段竞争中保持位置，也必须从硬件供应走向平台能力输出。

在舱驾一体方向，黑芝麻智能与东风汽车的合作提供了另一个样本。双方在北京车展宣布达成平台级合作，共同打造天元智舱Plus。该平台搭载黑芝麻智能武当C1296芯片，以单芯片支持智能座舱、L2+行车辅助及FAPA泊车功能，计划率先上车东风奕派007，并在2026年至2027年陆续用于多款量产车型。

舱驾一体是当前中国汽车电子电气架构升级中的重要方向。过去，智能座舱和智能驾驶通常由不同芯片、不同域控制器和不同软件栈支撑，系统集成复杂，成本和开发周期较高。随着中高端车型开始追求更统一的交互体验，车企希望将座舱、智驾、车控、网关等能力逐步整合到更少的计算单元中。

武当C1296的价值正在于此。材料显示，该芯片采用7nm车规级工艺，单芯片实现座舱、智驾、网关、MCU车控四大域的硬件级融合，并通过ISO 26262功能安全最高等级ASIL-D认证。 对东风这类大规模车企而言，舱驾一体的意义不只是提升体验，更重要的是在多个车型平台上复制，形成成本、开发效率和软件迭代上的体系优势。

L4方向，黑芝麻智能选择与如祺出行合作。根据双方协议，黑芝麻智能将提供华山及武当系列芯片平台和工具链，如祺出行则提供有人网约车与Robotaxi混合运营场景下积累的数据闭环、运营标准和商业化需求。双方将共同推动面向量产的Robotaxi方案及试点部署。

这类合作的现实意义在于，L4自动驾驶已经不再是单纯技术展示。Robotaxi要进入规模化运营，需要的不只是自动驾驶算法公司，还需要芯片、整车、运营平台、车队管理和数据闭环共同配合。如祺出行此前已推进有人驾驶网约车与Robotaxi混合运营，能够为无人驾驶方案提供真实运营场景。黑芝麻智能进入这一链条，核心目标是让本土算力平台在L4商业化早期阶段建立生态位置。

更值得注意的是，黑芝麻智能还宣布加入理想星环OS开源生态。按照双方规划，理想星环OS开源生态的开发板将采用黑芝麻智能芯片平台，黑芝麻智能也将基于自身全系列芯片平台的软件进行开源，并与星环OS社区开展适配和性能优化。

理想星环OS被定义为面向AI智能化的整车操作系统，包含智能车控、智能驾驶、通信中间件及信息安全系统四大支柱，强调资源池化共享、软硬解耦和多架构适配。材料显示，星环OS可通过芯片抽象层实现软硬解耦，将芯片适配周期缩短至最快4周，降低车企对单一芯片供应商的依赖。

对黑芝麻智能而言，加入星环OS开源生态，是其开放生态战略中的关键一步。智能汽车底层软件正在加速走向操作系统化，车企希望减少对单一硬件、单一供应商和封闭架构的依赖。芯片公司如果能够进入开源操作系统生态，就有机会在开发者、车企和软硬件合作伙伴之间形成更强绑定。

这也是黑芝麻智能此次车展动作中最值得关注的主线：它并不是简单展示更多芯片，而是在不同层面补齐生态接口。在L3上，它推出FAD天衍平台；在舱驾一体上，它与东风形成量产合作；在L4上，它接入如祺出行的Robotaxi运营场景；在整车操作系统上，它进入理想星环OS开源生态。几条线汇合后，黑芝麻智能试图建立的是一个从芯片到平台、从平台到生态的算力底座。

当前，中国智能汽车产业进入新的竞争阶段。新能源第一阶段的核心变量是电池、电驱和整车制造能力；智能化第二阶段的核心变量，则转向端侧AI推理、车端大模型、中央计算架构和开放软件生态。《2026自动驾驶生态报告》也指出，中国汽车产业已进入以智能为核心驱动力的第二曲线，量产主力正在从L2+向L3进阶，技术链和产业链向智能生态进化。

对于黑芝麻智能来说，机会在于本土车企对高性能、可控、可量产芯片平台的需求正在提升；压力也同样明显。英伟达、高通等国际芯片巨头仍在高端算力平台上占据强势位置，国内车企自研芯片和自研操作系统的趋势也在增强。第三方芯片公司必须证明自己不只是“国产替代”的选项，而是能在成本、性能、功能安全、工具链、软件生态和量产服务上同时满足车企需求。

从北京车展释放的信息看，黑芝麻智能正在试图回答这个问题。它的路径不是只追求更高算力，而是将芯片嵌入车企平台、Robotaxi运营、开源操作系统和具身智能场景中。换句话说，端侧AI时代的竞争，已经不是单点硬件竞争，而是底层计算平台能否进入更多真实场景，并在持续迭代中形成生态黏性。

这也是黑芝麻智能此次密集合作的行业含义：智能汽车的下一轮竞争，不会只发生在车企发布会上的功能演示里，也不会只发生在芯片参数表上，而会发生在底层架构、软件生态和量产交付体系之间。谁能把算力变成可复用、可适配、可规模化落地的技术底座，谁才更可能在智能化第二曲线中拿到长期位置。

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