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智通财经APP获悉，据天风国际证券分析师郭明錤透露，OpenAI正与高通(QCOM.US)和联发科合作开发智能手机处理器，立讯精密则是其独家系统联合设计和制造合作伙伴。该分析师指出，预计将于2028年实现大规模生产。截至发稿，高通公司股价周一盘前交易中飙升约12%。郭明錤在X上发帖称： “只有完全控制操作系统和硬件，OpenAI才能提供全面的AI代理服务。”
郭明錤还给出了手机界面概念设计图，并与当前以iPhone为代表的手机进行了对比。他认为，OpenAI 之所以要自研手机，主要是由于OpenAI的优势在于其消费者品牌、多年积累的用户数据以及领先的AI模型。其次，智能手机硬件已经非常成熟，因此OpenAI可以与供应链合作开发设备。在商业模式方面，这位分析师认为，OpenAI可能会将订阅服务与硬件捆绑销售，并与开发者共同构建一个全新的AI代理生态系统。
该分析师指出，联发科和高通是处理器联合开发合作伙伴，可能会从长期的替换需求中受益。他表示，规格和供应商预计将在2026年底或2027年第一季度最终确定。
郭明錤称：“以联发科×谷歌TPU Zebrafish为例，单颗芯片的营收贡献大致相当于30-40颗AI代理智能手机处理器。如果初期目标是年出货量约3亿至4亿部全球高端智能手机市场，那么换机周期可能成为另一个主要的增长动力。”
对于立讯精密而言，该合作意义尤为重大。郭明錤指出，无论立讯精密如何努力，都很难超越鸿海精密(富士康)在苹果(AAPL.US)供应链中的组装地位，因此凭借提前布局在OpenAI供应链中的位置，立讯精密有望成为下一代智能手机的主要受益者之一。
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