小米神秘新机现身，玄戒芯片加持

不久前，小米推出了旗下全新的REDMI K90 Max手机。现在随着时间的推进，关于小米后续更多新品也出现了相关的曝光。

最近的一份消息显示，一款型号为2608BPX34C的小米旗下折叠屏手机现身了代码库，代号为“lhasa”。

相关推测认为其有可能是小米 MIX Fold 5，但也有爆料称其或被命名为小米 17 Fold。

按照这份爆料中的说法，这款全新的小米折叠屏手机将搭载“玄戒 O3”芯片。因此也有消息称小米有可能跳过“玄戒 O2”命名。

而关于小米自研芯片以往也出现过不少爆料。参考新浪科技上个月的爆料来看，小米计划每年推出一款新的手机处理器芯片。

小米总裁卢伟冰在接受采访时表示，这一计划体现出公司正加大力度向更高端技术领域拓展。

按照这份报道中的说法，每年更新 SoC 是一项巨大工程，这一节奏与苹果类似。苹果通常每年都会推出新的 A 系列处理器。

卢伟冰表示，这款芯片将首先搭载在今年在国内发布的一款新机上，之后也会应用到小米面向海外市场销售的手机中。

以往的爆料中也提到过“供应链消息显示，小米玄戒O2目前的研发工作一切顺利，而相比上一代的来说，新一代会有更大的使用范围。”

按照这份消息中的说法，小米第二代自研SoC采用的或许是台积电的N3P工艺，而不是台积电最新的2nm制程工艺。同时，小米还有望将自研芯片推向更多产品系列，后续的平板、汽车、电脑等产品也有望进行搭载。

与此同时，关于有望搭载玄戒芯片的手机产品，最近也有消息提到过。

据悉，一款型号为 2605EPN8EC 的小米新机近日通过了认证。认证信息中没有提到详细的产品系列，但推测认为其有可能就是即将发布的小米 17 Max。

按照以往的消息来看，这款小米 17 MAX大屏机型暂定5月发布。有望配备6.9 英寸 1.5K 屏幕，极窄四等边纯直屏设计，旗舰同款新基材新技术，还有3D超声波指纹和满级防水。

核心预计搭载第五代骁龙 8 至尊版，且不排除提供玄戒版本的可能。内置8000mAh左右的电池，不搭载背屏。

还有望配备金属中框，采用简约镜组设计，加强扬声器和X轴马达。后置200Mp 主摄、50Mp 长焦微距镜头组合，定位“全能大屏旗舰”。

同时还有消息称，这款新机有可能会被称为小米 17S Pro，实际的命名方案还需要等待后续确认。

另外，随着大电池的逐渐普及，小米后续的万级电池新机计划也出现了曝光。

最近的一份爆料中显示，子系中端线会率先上10000mAh级超大电池、100W闪充、2亿大底主摄、金属中框、光学指纹、1.5K LTPS高刷大屏、天玑中端芯片。

结合推测来看，指的应该是小米旗下产品，预计为REDMI机型。