不久前,小米推出了旗下全新的REDMI K90 Max手机。现在随着时间的推进,关于小米后续更多新品也出现了相关的曝光。
最近的一份消息显示,一款型号为2608BPX34C的小米旗下折叠屏手机现身了代码库,代号为“lhasa”。
相关推测认为其有可能是小米 MIX Fold 5,但也有爆料称其或被命名为小米 17 Fold。
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按照这份爆料中的说法,这款全新的小米折叠屏手机将搭载“玄戒 O3”芯片。因此也有消息称小米有可能跳过“玄戒 O2”命名。
而关于小米自研芯片以往也出现过不少爆料。参考新浪科技上个月的爆料来看,小米计划每年推出一款新的手机处理器芯片。
小米总裁卢伟冰在接受采访时表示,这一计划体现出公司正加大力度向更高端技术领域拓展。
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按照这份报道中的说法,每年更新 SoC 是一项巨大工程,这一节奏与苹果类似。苹果通常每年都会推出新的 A 系列处理器。
卢伟冰表示,这款芯片将首先搭载在今年在国内发布的一款新机上,之后也会应用到小米面向海外市场销售的手机中。
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以往的爆料中也提到过“供应链消息显示,小米玄戒O2目前的研发工作一切顺利,而相比上一代的来说,新一代会有更大的使用范围。”
按照这份消息中的说法,小米第二代自研SoC采用的或许是台积电的N3P工艺,而不是台积电最新的2nm制程工艺。同时,小米还有望将自研芯片推向更多产品系列,后续的平板、汽车、电脑等产品也有望进行搭载。
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与此同时,关于有望搭载玄戒芯片的手机产品,最近也有消息提到过。
据悉,一款型号为 2605EPN8EC 的小米新机近日通过了认证。认证信息中没有提到详细的产品系列,但推测认为其有可能就是即将发布的小米 17 Max。
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按照以往的消息来看,这款小米 17 MAX大屏机型暂定5月发布。有望配备6.9 英寸 1.5K 屏幕,极窄四等边纯直屏设计,旗舰同款新基材新技术,还有3D超声波指纹和满级防水。
核心预计搭载第五代骁龙 8 至尊版,且不排除提供玄戒版本的可能。内置8000mAh左右的电池,不搭载背屏。
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还有望配备金属中框,采用简约镜组设计,加强扬声器和X轴马达。后置200Mp 主摄、50Mp 长焦微距镜头组合,定位“全能大屏旗舰”。
同时还有消息称,这款新机有可能会被称为小米 17S Pro,实际的命名方案还需要等待后续确认。
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另外,随着大电池的逐渐普及,小米后续的万级电池新机计划也出现了曝光。
最近的一份爆料中显示,子系中端线会率先上10000mAh级超大电池、100W闪充、2亿大底主摄、金属中框、光学指纹、1.5K LTPS高刷大屏、天玑中端芯片。
结合推测来看,指的应该是小米旗下产品,预计为REDMI机型。
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