北京
国家知识产权局信息显示，泗阳群鑫电子有限公司申请一项名为“一种玻璃封装热敏电阻的制备工艺”的专利，公开号CN121922448A，申请日期为2026年2月。
专利摘要显示，本发明公开了一种玻璃封装热敏电阻的制备工艺，涉及电子元器件制造技术领域。包括以下步骤：S1、芯片与引线准备：提供表面形成有欧姆接触电极的半导体热敏电阻芯片，并提供一对金属引线，所述引线的表面具有金属镀层；S2、玻璃封装材料准备；S3、包覆成型与干燥；S4、阶梯式热处理封装；本申请具有优异的应力匹配与高可靠性：通过优选硼硅酸盐玻璃组分，使其热膨胀系数介于芯片陶瓷与金属引线之间，并结合精密控制的退火工艺，极大降低了封装体内部残余应力，提高了产品在冷热冲击下的抗裂性能和长期可靠性。
天眼查资料显示，泗阳群鑫电子有限公司，成立于2014年，位于宿迁市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，泗阳群鑫电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息78条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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