光模块上游组件封装外壳：陶瓷管壳供应格局梳理

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（来源：伏白的交易笔记）

前言：数据中心光互联需求爆发，推动光模块上游陶瓷管壳、陶瓷基板进入量价齐升景气通道。

一. 陶瓷管壳概览

陶瓷管壳是光模块中用于封装光电组件的气密性外壳，为激光器、探测器等核心器件提供机械支撑、散热、气密封装和电气连接功能。

1.1 结构（金属-陶瓷复合结构）

（1）陶瓷基体：采用氧化铝、氮化铝陶瓷材料，提供绝缘、散热和机械强度。

（2）金属化层：采用钨、钼、金、银等金属，在陶瓷内部形成多层立体布线，实现电信号传输。

（3）辅助部件：密封环、尾纤导管、引脚、焊盘等，实现气密性封装。

1.2 功能

（1）气密封装保护：隔绝水汽、氧气和灰尘，避免内部光敏芯片性能衰减。

（2）电信号传输：金属化层实现光芯片与外部电路的电连接，陶瓷基体的高绝缘性可避免信号串扰。

（3）热管理：陶瓷材料具有高导热性，可快速将光芯片热量传导至外部散热结构。

（4）机械支撑：陶瓷热膨胀系数与硅、磷化铟等光电芯片材料接近，减少温度变化带来的应力损伤。

1.3 制备工艺及步骤

当前主流陶瓷管壳采用HTCC（高温共烧陶瓷）工艺：

先将陶瓷粉末与粘结剂混合制成薄片，再经激光开孔、金属浆料填充、线路印刷、叠层压合等流程，最后在高温下共烧成型。

1.4 应用场景

（1）光模块发射组件（TOSA）：激光器（DFB、VCSEL、EML）、调制器（薄膜铌酸锂、磷化铟基）封装管壳等。

（2）光模块接收组件（ROSA）：探测器（PIN-PD、APD）封装管壳等。

（3）芯片封装：磷化铟基光芯片、硅光集成芯片。

（4）延伸场景：低轨卫星光通信终端、基站射频器件等。

二. 国内供应格局

当前全球高速光模块陶瓷管壳市场呈现日本京瓷、中瓷电子双寡头格局，两家合计占据全球90%份额。

中瓷电子：光模块陶瓷管壳国内龙头，全球份额第二（仅次于京瓷），供货德科立、Coherent、Lumentum、思科等全球头部厂商。

三环集团：电子陶瓷元件国内龙头，产品覆盖陶瓷插芯、陶瓷套筒、陶瓷管壳、封装基座；SOFC隔膜板全球最大供应商。

国瓷材料：陶瓷粉体材料国内龙头，中瓷、三环核心供应商，并向下游拓展陶瓷基板、陶瓷管壳，在卫星通信领域进展领先。